低功耗可編程解決方案供貨商QuickLogic，發(fā)表一款鎖定各種行動裝置的整合式可編程連結(jié)方案平臺，新款A(yù)rcticLink解決方案平臺具有嵌入式高效能芯片控制單元、可建置額外邏輯的可程序化架構(gòu)以增強與外圍連結(jié)能力，以及一個具有彈性的處理器接口，能降低設(shè)計時間與風險，而全部組件則整合為單一、小體積的低功耗組件。 

　　ArcticLink解決方案平臺可支持各種新興移動應(yīng)用，例如智能型手機、便攜式媒體播放器、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)、便攜式工業(yè)產(chǎn)品、以及移動運算平臺所使用的ExpressCard外圍裝置。該平臺的硬核式接口，包含一個帶有實體層組件的USB 2.0高速On-The-Go(OTG)控制器、以及一個SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控端控制器。 

　　USB 2.0 OTG控制器支持480Mbps的USB速度，并可設(shè)定成為主控端或裝置端(OTG)。SD/SDIO/MMC/CE-ATA控制器提供與SD card 2.0、SDIO host 2.0、MMC 4.1、或CE-ATA 1.10兼容的外圍接口，速度可達52MHz。其它功能，尚包括PCI、IDE、NAND快閃控制器、額外的SDIO主控端控制器、SPI、Bluetooth 2.0 UART、顯示控制器以及其它客制化接口，均能以Quicklogic庫中IP建置于可編程架構(gòu)中。 

　　ArcticLink解決方案平臺提供研發(fā)業(yè)者在不降低CPU效能及使用性的條件下，快速運用廣泛技術(shù)至其應(yīng)用處理器的能力。此芯片上的可編程架構(gòu)，可被配置以連接大多數(shù)的應(yīng)用處理器。創(chuàng)新的內(nèi)部分離傳送總線(split-bus)架構(gòu)，能讓處理器于不同的主控制器間進行持續(xù)及一致的數(shù)據(jù)傳輸，而不產(chǎn)生相互干擾，進而使處理器得以減少處理I/O密集的工作。ArcticLink解決方案平臺并可讓設(shè)計者藉由運用較低速度等級與較少成本的處理器，進一步降低物料成本并延長電池壽命。 

　　該平臺供貨8×8mm 121-ball CTBGA及12×12mm 196-ball TFBGA無鉛封裝。