北京 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新的 8 位與 16 位雙電源電壓電平轉(zhuǎn)換器，進一步壯大了其電壓電平轉(zhuǎn)換器系列的產(chǎn)品陣營。SN74LVC8T245 與 SN74LVC16T245 為轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的混合 I/O 電壓提供了更高的設(shè)計靈活性。

　 上述器件可在 1.8 V、2.5 V、3.3 V 以及 5.0 V 節(jié)點之間進行雙向電平轉(zhuǎn)換，當較低電平電壓輸出與較高電壓輸入進行通信時（例如 3.3 V 輸出與5 V輸入），那么該器件將發(fā)揮關(guān)鍵作用。通過使用雙電源電平轉(zhuǎn)換器，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)輸入兼容性，而且還能監(jiān)控總體系統(tǒng)功耗。反之，當較高電壓輸出向較低電壓輸入發(fā)送信號時（例如 5 V 輸出與 3.3 V 輸入），通過采用雙電源電平轉(zhuǎn)換器可實現(xiàn)更出色的 I/O 兼容性，同時還可在輸入端消除提供高電壓容限的麻煩，從而使電路板設(shè)計人員不必擔心IC 之間的各種通信問題。

　　與同類競爭產(chǎn)品相比，8 位 SN74LVC8T245 與 16 位 SN74LVC16T245 均可提供若干優(yōu)勢。這兩款器件都帶有兩個電源軌，工作電壓范圍介于 1.65 V ～ 5.5 V 之間。當任一電源電壓關(guān)閉時，所有輸出均處于 Hi-Z 模式，從而無需電源排序，換言之，任何電源電壓都可首先加大。此外，上述轉(zhuǎn)換器還具備適用于部分斷電應(yīng)用的 Ioff 特性。

供貨情況、封裝與價格

　　SN74LVC8T245 采用節(jié)省空間的 3.5 x 5.5 毫米超小型 QFN 封裝，這使其不僅正好適用于便攜式應(yīng)用，而且還擁有出色的散熱與機械性能以及高可靠性。此外，采用符合工業(yè)標準的 SSOP、TSSOP 與 TVSOP 封裝版本也已推出。批量為 1,000 片時， SN74LVC8T245RHLR (QFN) 的預(yù)算單價為 0.86 美元。

　　SN74LVC16T245 預(yù)計將采用節(jié)省空間的 7 x 4.5 毫米 VFBGA 封裝，目前推出的封裝版本為業(yè)界標準的 SSOP、TSSOP 與 TVSOP 封裝版本。批量為 1,000 片時， SN74LVC16T245DGVR (TVSOP) 的預(yù)算零售單價為 1.65 美元。

關(guān)于德州儀器公司

　　德州儀器（TI）提供創(chuàng)新的 DSP 和模擬技術(shù)，以滿足客戶在現(xiàn)實世界中信號處理的需要。除了半導(dǎo)體之外，公司的業(yè)務(wù)還包括傳感器和控制產(chǎn)品，以及教育產(chǎn)品。TI總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，在超過25個國家設(shè)有制造、研發(fā)或銷售機構(gòu)。