Applied Materials推出全新晶圓檢測設備 欲于KLA-Tencor抗衡
出處:chunyang 發(fā)布于:2007-11-30 13:53:04
Applied Materials Inc.已向精密測量領域邁進,日前發(fā)布了其的深紫外明視野晶圓檢測設備——UVision 3系統(tǒng)。
據(jù)Applied介紹,該設備專為45nm節(jié)點關鍵缺陷監(jiān)測而設計。如果配合靈敏光電倍增管(PMT)使用,UVision 3還可用于32nm存儲產品的制造。
Applied還介紹,該系統(tǒng)用于掃描晶圓的激光束是市場同類產品的3倍,這使得吞吐量提升40%。據(jù)悉,在該市場上Applied正與KLA-Tencor Corp等設備商競爭。
此外,Applied還介紹了該設備的其他優(yōu)勢。該設備應用了兩種全新圖像模式使分辨率可低至20nm。另外一套全新的缺陷自動分類引擎能快速識別所關注的缺陷,更及時地掌握收益率情況。
Applied Materials副總裁Gilad Almogy說道:“這套系統(tǒng)能幫助存儲產品和沉浸式光刻設備制造商實現(xiàn)在保證的情況下更快地獲取有效數(shù)據(jù)?!?/P>
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