ROHM開發(fā)的「GMD2」系列產(chǎn)品，采用先進(jìn)的齊納二極管、肖特基勢壘二極管封裝技術(shù)，實現(xiàn)了當(dāng)今世界上、薄的封裝尺寸，對于手機和數(shù)碼相機等各種追求小型化、薄型化設(shè)計的電子產(chǎn)品，無疑是選擇。

　　0603尺寸「GMD2」封裝系列的主要優(yōu)點

• 0.6mm×0.3mm超小型封裝尺寸
• 高度0.3mm的超薄型
• 與過去同類產(chǎn)品相比較，(1006封裝尺寸：1.0mm×0.6mm)，面積僅有從前產(chǎn)品的67％，厚度則消減了20% 。
• 保證100mW的封裝功率 (與1006封裝尺寸、1406封裝尺寸有同樣的高規(guī)格)
• 搭載芯片

　　近年來，隨著科技的發(fā)展，包括手機在內(nèi)的各種便攜式電子設(shè)備，其產(chǎn)品的設(shè)計理念都對外形的小型化、薄型化設(shè)計有著不懈的追求。而對于肖特基二極管、齊納二極管、等系列產(chǎn)品，其所能達(dá)到的封裝尺寸，一直止步于1006封裝尺寸(1.0mm×0.6mm)。

　　如今情況有了改變。ROHM全新開發(fā)的「GMD2」(0603尺寸) 系列封裝，采用ROHM獨有的芯片結(jié)構(gòu)配合超精密加工技術(shù)，既保留了過去同類產(chǎn)品的電氣特性，同時也使超小型、超薄型設(shè)計成為可能。這種封裝， 與過去1006封裝尺寸的產(chǎn)品相比，面積僅有67％，厚度也則減小了20% 。另外，作為重要特性的封裝功率，具有與1406/1006尺寸同樣的100mW。所以我司的肖特基和齊納系列產(chǎn)品，都創(chuàng)造了同行業(yè)尺寸的記錄。

　　這種封裝尺寸可應(yīng)用于手機、數(shù)碼相機等追求產(chǎn)品小型化和薄型化的裝置中，從而節(jié)省空間，實現(xiàn)高度密集的設(shè)計。