Microchip的1Mb串行EEPROM器件采用PEEC工
出處:andyding 發(fā)布于:2007-11-29 11:49:55
的10MHz 25XX128/512器件及20MHz 25XX1024 EEPROM器件可提供字節(jié)級(jí)的讀寫(xiě)功能,既無(wú)需外部存儲(chǔ)器,也不用在寫(xiě)入前擦除扇區(qū)。這樣可加快編程速度,降低編程電壓,減少元件數(shù)量并簡(jiǎn)化系統(tǒng)操作。此外,無(wú)論在工作還是待機(jī)狀態(tài)下,各款新串行EEPROM的電流均較低,從而大大降低了功耗。這些器件均采用了Microchip獨(dú)有的PMOS電可擦除單元(PEEC)工藝技術(shù),使器件可在1.8至5.5V全電壓范圍下工作。
25XX512及25XX1024是針對(duì)125℃工作溫度推出的業(yè)界首款512Kb及1Mb SPI串行EEPROM器件。此外,兩者均具有“深度省電模式”指令,可進(jìn)一步降低待機(jī)電流,可在EEPROM器件處于非使用狀態(tài)時(shí)節(jié)省功耗。對(duì)于仍需某些閃存指令的應(yīng)用,25XX1024及25XX512器件可在每枚芯片的四個(gè)扇區(qū)內(nèi)提供扇區(qū)擦除、芯片擦除和讀取識(shí)別(ID)功能。換而言之,上述產(chǎn)品可同時(shí)響應(yīng)串行EEPROM和閃存指令,從而成為同類產(chǎn)品中靈活的器件。
由于25XX128/512/1024串行EEPROM器件能在更廣泛的溫度范圍下工作,且功耗較低,因此非常適用于高、低電壓及高溫應(yīng)用領(lǐng)域,例如消費(fèi)電子(移動(dòng)電話耳機(jī))、醫(yī)療(助聽(tīng)器)及汽車應(yīng)用。
所有支持Microchip存儲(chǔ)器產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工具均可用于25XX128/512及25XX1024串行EEPROM器件。其中的SEEVAL 32串行EEPROM設(shè)計(jì)者工具包(部件編號(hào)DV243002)有助于用戶快速輕松地開(kāi)發(fā)出可靠耐用的串行EEPROM應(yīng)用,顯著減少系統(tǒng)集成及軟硬件調(diào)試所需的時(shí)間。該工具包現(xiàn)可供應(yīng)。其中包括:
- Microchip的Total Endurance軟件模型
- SEEVAL 32開(kāi)發(fā)板及用戶界面軟件
- 串行纜線和電源
- 串行EEPROM樣片包
- SEEVAL 32快速入門指南
Total Endurance軟件是一款簡(jiǎn)便易用的高性能工具,可用來(lái)模擬及設(shè)計(jì)串行EEPROM應(yīng)用。采用該軟件,設(shè)計(jì)人員無(wú)需猜測(cè)即可確定嵌入式設(shè)計(jì)中串行EEPROM器件的壽命。過(guò)去耗時(shí)數(shù)天甚至數(shù)周的設(shè)計(jì)權(quán)衡分析,現(xiàn)在只要花幾分鐘就能完成,并可達(dá)到應(yīng)有的,確保開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)真正持久耐用。
供貨情況
25XX128器件備有8引腳PDIP、TSSOP、SOIC、SOIJ、5×6mm DFN及旋轉(zhuǎn)式SOIC封裝。25XX512串行EEPROM器件備有8引腳PDIP、SOIC、SOIJ及5×6mm DFN封裝,25XX1024串行EEPROM則備有8引腳PDIP、SOIJ及5×6mm DFN封裝?,F(xiàn)可申請(qǐng)新產(chǎn)品樣片。
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