以上這些特性使新組件在各項參數(shù)間取得平衡，滿足濾波、資料采集和單電源處理系統(tǒng)的交流和直流規(guī)格要求，適合傳感器與信號調節(jié)、無線通訊、醫(yī)療儀器、掌上型測試裝置和消費音頻產品等應用。

    OPA376采用具有封裝層級修整能力的CMOS制程技術，能降低組件的輸入偏移電壓，減少信號誤差。這款組件將靜態(tài)電流減到1mA以下，同時提供很小的噪聲和1μV/℃溫度漂移。

    TI的信號鏈產品OPA333、OPA340、ADS123x、MSP430和REF50xx都能搭配OPA376，以支持便攜式醫(yī)療和工業(yè)應用。OPA376還能配合其它組件支持消費音頻應用，包括OPA363/4、DAC557x和多種音頻編碼譯碼器。

    TI與授權經銷商已開始供應OPA376。這款組件采用小體積的SC70、SO-8和SOT23-5封裝。另外將于2007年第3季推出此系列的雙信道組件OPA2376，將采用MSOP-8和SO-8封裝。4信道組件預計2007年第3季底推出，采用TSSOP-14封裝。新組件都能在-40℃到+125℃溫度范圍操作，規(guī)格也相同。