Spansion的PoP封裝閃存產(chǎn)品大幅節(jié)省空間
出處:oldzhang 發(fā)布于:2007-11-24 10:27:18
“隨著無線設(shè)備變得越來越復(fù)雜,制造商所需要的是可將更多的代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在封裝中,同時(shí)又不會(huì)增加終端產(chǎn)品體積的閃存解決方案”,Spansion公司無線解決方案事業(yè)部執(zhí)行副總裁Amir Mashkoori表示,“就像我們過去所推出的多芯片封裝,通過減少系統(tǒng)內(nèi)存的面積從而改變了存儲(chǔ)行業(yè)的面貌一樣,這些新的PoP解決方案代表了封裝創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展未來?!?nbsp;
該方案的高度大約為1.4mm,可垂直地將一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)存封裝和一個(gè)邏輯芯片組封裝進(jìn)行集成。PoP解決方案為設(shè)計(jì)人員提供了很高的靈活性,使他們能在幾周時(shí)間內(nèi)將任何支持PoP的內(nèi)存封裝與任何支持PoP的邏輯芯片組集成到一起。PoP解決方案還有助于提高邏輯和內(nèi)存的良品利用率,簡(jiǎn)化產(chǎn)品測(cè)試,從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間和限度地提高成本效率。
Spansion能夠以間距為0.65mm的128ball、12×12mm封裝提供8裸片解決方案。PoP具有較短的線路長(zhǎng)度和較低的總線電容,有助于克服新近面世的133MHz雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)內(nèi)存解決方案的信號(hào)完整性和定時(shí)問題。該公司所采用的方法可以減少引腳數(shù)量,降低邏輯和內(nèi)存之間的印刷電路板布線難度,降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。
Spansion的PoP解決方案采用該公司的每單元雙比特MirrorBit技術(shù),以在可靠性、成本、性能和容量上取得更好效果。利用未來即將面世的ORNAND架構(gòu),Spansion計(jì)劃進(jìn)一步拓展MirrorBit技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
針對(duì)無線電話的應(yīng)用,12x12mm和15x15mm閃存PoP解決方案的樣片現(xiàn)已供貨,具體價(jià)格將取決于邏輯/內(nèi)存的容量和組合。
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