由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲(chǔ)封裝，從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數(shù)、簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣，手持設(shè)備制造商可在無需增加其無線產(chǎn)品的體積及重量的情況下，滿足用戶對(duì)先進(jìn)功能不斷增長(zhǎng)的需求。 

   “隨著無線設(shè)備變得越來越復(fù)雜，制造商所需要的是可將更多的代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在封裝中，同時(shí)又不會(huì)增加終端產(chǎn)品體積的閃存解決方案”，Spansion公司無線解決方案事業(yè)部執(zhí)行副總裁Amir Mashkoori表示，“就像我們過去所推出的多芯片封裝，通過減少系統(tǒng)內(nèi)存的面積從而改變了存儲(chǔ)行業(yè)的面貌一樣，這些新的PoP解決方案代表了封裝創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展未來?！?nbsp; 

    該方案的高度大約為1.4mm，可垂直地將一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)存封裝和一個(gè)邏輯芯片組封裝進(jìn)行集成。PoP解決方案為設(shè)計(jì)人員提供了很高的靈活性，使他們能在幾周時(shí)間內(nèi)將任何支持PoP的內(nèi)存封裝與任何支持PoP的邏輯芯片組集成到一起。PoP解決方案還有助于提高邏輯和內(nèi)存的良品利用率，簡(jiǎn)化產(chǎn)品測(cè)試，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間和限度地提高成本效率。 

    Spansion能夠以間距為0.65mm的128ball、12×12mm封裝提供8裸片解決方案。PoP具有較短的線路長(zhǎng)度和較低的總線電容，有助于克服新近面世的133MHz雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)內(nèi)存解決方案的信號(hào)完整性和定時(shí)問題。該公司所采用的方法可以減少引腳數(shù)量，降低邏輯和內(nèi)存之間的印刷電路板布線難度，降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。 

    Spansion的PoP解決方案采用該公司的每單元雙比特MirrorBit技術(shù)，以在可靠性、成本、性能和容量上取得更好效果。利用未來即將面世的ORNAND架構(gòu)，Spansion計(jì)劃進(jìn)一步拓展MirrorBit技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。  

    針對(duì)無線電話的應(yīng)用，12x12mm和15x15mm閃存PoP解決方案的樣片現(xiàn)已供貨，具體價(jià)格將取決于邏輯/內(nèi)存的容量和組合。