Infineon與Global Locate共同開發(fā)之GPS接收器
出處：chunyang 發(fā)布于：2007-11-21 09:26:17
英飛凌科技(Infineon Technologies)與Global Locate公司宣布成功開發(fā)業(yè)界之定位系統(tǒng) (Global Positioning System, GPS) 接收器芯片，應(yīng)用于行動(dòng)電話、智能型手機(jī)和個(gè)人導(dǎo)航裝置中。
以成功的Hammerhead™ 芯片為基礎(chǔ)，此全新Hammerhead II 芯片適用于需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手機(jī)和行動(dòng)裝置。此項(xiàng)超小單芯片之尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，其總尺寸也小于14 mm²，因此，是型的 GPS 接收器。
此項(xiàng)Hammerhead II GPS接收器包括LNA、RF down-converter，以及訊號處理基頻技術(shù)，全部在一片RFCMOS 顆粒上。本裝置采用之芯片大小的封裝技術(shù)，因此可獲得精巧之尺寸。此封裝具有一個(gè) 49-接點(diǎn)之球狀矩陣 (Ball Grid Array)，進(jìn)一步簡化了線路布局和組裝。
英飛凌科技無線通信事業(yè)處副總裁兼總經(jīng)理 Thomas Pollakowski 表示：「現(xiàn)在可將GPS之功能加至任何行動(dòng)裝置，其整體電子材料清單之尺寸將小于50 mm²。此Hammerhead II芯片已經(jīng)為精巧設(shè)計(jì)之領(lǐng)域設(shè)立了一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)?！?nbsp;
Global Locate 事業(yè)發(fā)展執(zhí)行副總裁Donald Fuchs 表示：「此項(xiàng)Hammerhead II芯片是我們雙方技術(shù)合作和杰出伙伴關(guān)系合乎邏輯的一種延伸?！?nbsp;
如同其前身，Hammerhead II芯片具備領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的效能，它可提供之靈敏度高達(dá) -160 dBm，在定位時(shí)間上快達(dá)一秒鐘，已超出3GPP之規(guī)格。此外，其軟件已經(jīng)根據(jù)個(gè)人導(dǎo)航之效能做了化之動(dòng)作，包括成熟精密之計(jì)算機(jī)制，以降低多重路徑上可能產(chǎn)生之錯(cuò)誤。
Hammerhead II 采用在商業(yè)上已被驗(yàn)證過的基礎(chǔ)(host based)之架構(gòu)，如同所有先前的Global Locate解決方案一般，它保存了相同的各種優(yōu)勢。其軟件與Hammerhead完全可回朔兼容，在不同外型尺寸的需求之下，能夠很容易的轉(zhuǎn)換至全新且更小的尺寸上。
供貨狀況
目前已開始供應(yīng)Hammerhead II芯片之樣品，將于2007年2月開始量產(chǎn)。英飛凌和Global Locate將共同營銷該芯片。
以成功的Hammerhead™ 芯片為基礎(chǔ)，此全新Hammerhead II 芯片適用于需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手機(jī)和行動(dòng)裝置。此項(xiàng)超小單芯片之尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，其總尺寸也小于14 mm²，因此，是型的 GPS 接收器。
此項(xiàng)Hammerhead II GPS接收器包括LNA、RF down-converter，以及訊號處理基頻技術(shù)，全部在一片RFCMOS 顆粒上。本裝置采用之芯片大小的封裝技術(shù)，因此可獲得精巧之尺寸。此封裝具有一個(gè) 49-接點(diǎn)之球狀矩陣 (Ball Grid Array)，進(jìn)一步簡化了線路布局和組裝。
英飛凌科技無線通信事業(yè)處副總裁兼總經(jīng)理 Thomas Pollakowski 表示：「現(xiàn)在可將GPS之功能加至任何行動(dòng)裝置，其整體電子材料清單之尺寸將小于50 mm²。此Hammerhead II芯片已經(jīng)為精巧設(shè)計(jì)之領(lǐng)域設(shè)立了一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)?！?nbsp;
Global Locate 事業(yè)發(fā)展執(zhí)行副總裁Donald Fuchs 表示：「此項(xiàng)Hammerhead II芯片是我們雙方技術(shù)合作和杰出伙伴關(guān)系合乎邏輯的一種延伸?！?nbsp;
如同其前身，Hammerhead II芯片具備領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的效能，它可提供之靈敏度高達(dá) -160 dBm，在定位時(shí)間上快達(dá)一秒鐘，已超出3GPP之規(guī)格。此外，其軟件已經(jīng)根據(jù)個(gè)人導(dǎo)航之效能做了化之動(dòng)作，包括成熟精密之計(jì)算機(jī)制，以降低多重路徑上可能產(chǎn)生之錯(cuò)誤。
Hammerhead II 采用在商業(yè)上已被驗(yàn)證過的基礎(chǔ)(host based)之架構(gòu)，如同所有先前的Global Locate解決方案一般，它保存了相同的各種優(yōu)勢。其軟件與Hammerhead完全可回朔兼容，在不同外型尺寸的需求之下，能夠很容易的轉(zhuǎn)換至全新且更小的尺寸上。
供貨狀況
目前已開始供應(yīng)Hammerhead II芯片之樣品，將于2007年2月開始量產(chǎn)。英飛凌和Global Locate將共同營銷該芯片。
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