0.6mm×0.3mm超小型封裝尺寸

      高度0.3mm的超薄型

      與過去同類產(chǎn)品相比較(1006封裝尺寸：1.0mm×0.6mm)，面積僅有從前產(chǎn)品的67%，厚度則消減了20%。

      保證100mW的封裝功率(與1006封裝尺寸、1406封裝尺寸有同樣的高規(guī)格)

      搭載芯片

      ROHM全新開發(fā)的GMD2(0603尺寸)系列封裝，采用ROHM獨有的芯片結(jié)構(gòu)配合超精密加工技術(shù)，既保留了過去同類產(chǎn)品的電氣特性，同時也使超小型、超薄型設(shè)計成為可能。這種封裝，與過去1006封裝尺寸的產(chǎn)品相比，面積僅有67%，厚度也則減小了20%。另外，作為重要特性的封裝功率，具有與1406/1006尺寸同樣的100mW。這種封裝尺寸可應(yīng)用于手機、數(shù)碼相機等追求產(chǎn)品小型化和薄型化的裝置中，從而節(jié)省空間，實現(xiàn)高度密集的設(shè)計。

      生產(chǎn)細(xì)則

      樣品發(fā)售：2007年3月，肖特基二極管、齊納二極管等相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)開始發(fā)售(樣品價格約人民幣6.72元/個)

      每月量產(chǎn)：2007年6月，規(guī)劃單月產(chǎn)量可達(dá)1,000萬個的生產(chǎn)線投產(chǎn)