OK International公司推出了面向封裝件和裝配組件的精密返修工具——熱鉗吸嘴。新的熱鉗吸嘴能夠減小堆疊式封裝(POP封裝)部件在多次返修操作期間施加在PCB上的熱應(yīng)力，而且較之于傳統(tǒng)的熱風(fēng)噴嘴和真空吸嘴，新工具能夠顯著提高性能，加上傳統(tǒng)工具并不適合用于多個(gè)堆疊在一起的部件、圓頂封裝芯片，或容易因過(guò)熱而損壞的小型器件。

    熱鉗吸嘴可使熱量局限在堆疊焊接點(diǎn)范圍內(nèi)，因此能防止整個(gè)PCB達(dá)到回流焊溫度。而且還能很好地替代真空吸嘴，可用于拆卸圓頂封裝芯片，或某些在返修時(shí)其焊球熔化而產(chǎn)生較大表面張力的BGA封裝件。

    

    新推出的熱鉗吸嘴可以輕易拆卸小型部件和連接件，尤其是那些采用塑料殼體的部件。傳統(tǒng)的返修設(shè)備(如熱風(fēng)工具)則容易因施熱過(guò)多或失控而損壞部件殼體。周?chē)牟考渤３?huì)被熱風(fēng)吹脫。PCB的焊盤(pán)通常會(huì)在用手持熱鉗手工拆卸時(shí)損壞。相反，熱鉗吸嘴能夠控制熱量，使去焊和拆卸部件工作一氣呵成。

    OK International的熱鉗吸嘴工作溫度約為200℃，并且將加熱和從板上拆卸部件的動(dòng)作結(jié)合起來(lái)。其鉗口裝在回流焊吸嘴上，會(huì)在熱風(fēng)加熱到約200℃時(shí)向內(nèi)彎曲，從而夾住需要拆下的部件。一旦焊錫融化，部件就能被熱鉗吸嘴取出。熱鉗吸嘴的設(shè)計(jì)要與返修設(shè)備(如OKi APR-5000陣列封裝返修系統(tǒng))的加熱吸嘴配合使用。