Intersil發(fā)布小封裝RS-485/422收發(fā)器ISL3159E/3179E
出處：xzl 發(fā)布于：2007-11-13 13:59:51
另外此次還備有比標(biāo)準(zhǔn)8端子SOIC面積縮小了70%的、3mm見方的10端子DFN封裝。DFN封裝配備了散熱板，其耐熱性比SOIC產(chǎn)品提高了約40%。ISL3159E為電源電壓5V的產(chǎn)品，ISL3179E為3.3V的產(chǎn)品。
此次的產(chǎn)品還有工作溫度范圍－40～＋85℃的型號(hào)、8端子SOIC封裝型號(hào)、以及比8端子SOIC型號(hào)面積縮小了50%的8端子MSOP型號(hào)。每1000個(gè)購買時(shí)的參考單價(jià)，工作溫度范圍為－40～＋85℃的型號(hào)中，ISL3159E為1.33美元，ISL3179E為1.01美元。
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