Broadcom推出基于DSP均衡技術(shù)的10Gb以太網(wǎng)串行收發(fā)器
出處:wsq268 發(fā)布于:2007-11-13 12:00:57
這個(gè)10Gb以太網(wǎng)物理層器件的性能超過(guò)了新的IEEE802.aq標(biāo)準(zhǔn)的要求。IEEE制訂這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的目的是,以低成本升級(jí)已有多模光纖應(yīng)用中的千兆以太網(wǎng)連接,將
其速度提高10倍。目前用于10Gb以太網(wǎng)市場(chǎng)的10GBASE-LX4光模塊越來(lái)越復(fù)雜,成本也越來(lái)越高,因此產(chǎn)生了對(duì)更簡(jiǎn)單和成本更低的解決方案的需求。還有,隨著10Gb以太網(wǎng)線(xiàn)路卡的密度從8通道提高到目前的16通道以及在下一代設(shè)計(jì)中提高到多達(dá)48通道,用戶(hù)將需要外形尺寸更小和成本更低的新型10Gb模塊(例如符合SFP+標(biāo)準(zhǔn)的模塊)。Broadcom推出這款新的10Gb以太網(wǎng)串行物理層器件以后,在滿(mǎn)足上述市場(chǎng)需求方面就處在了的地位。
Broadcom公司物理層業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Nariman Yousefi說(shuō):“Broadcom全部基于DSP技術(shù)的10Gb以太網(wǎng)物理層器件將使未來(lái)產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品保持一致并具有可預(yù)測(cè)性,而且采用這個(gè)新器件的未來(lái)產(chǎn)品還將有更高的電源噪聲和溫度變化容限。另外,由于這個(gè)物理層器件利用先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)進(jìn)行信號(hào)檢測(cè),所以它與模擬解決方案相比有極大的性能優(yōu)勢(shì)。由于采用了DSP這種新技術(shù),因此這個(gè)全部基于DSP技術(shù)的物理層器件具有的生產(chǎn)質(zhì)量,而且還可輕松集成到復(fù)雜的ASIC中,也可與以太網(wǎng)交換器和控制器產(chǎn)品配合使用,以組成完整的端到端解決方案,保證網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的互操作性。”
Broadcom公司曾率先批量生產(chǎn)和交付了完全基于DSP技術(shù)的物理層器件,并因此改變了業(yè)界風(fēng)貌。今天,市場(chǎng)上所有10/100/1000Mbps物理層器件都是基于DSP技術(shù)的。Broadcom新的10Gb DSP均衡器技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì),進(jìn)而促進(jìn)大量數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的迅速涌現(xiàn)。
Broadcom BCM8706 10Gb以太網(wǎng)(SFP+至XAUI)收發(fā)器以5代經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的10Gb以太網(wǎng)串行物理層技術(shù)為基礎(chǔ),適用于SFP+線(xiàn)路卡應(yīng)用和X2光模塊。該器件采用的DSP均衡器在300米長(zhǎng)的多模光纖上仍具有性能,這超過(guò)了IEEE規(guī)定的220米的連接距離。片上微控制器增加了靈活性,以在甚至有挑戰(zhàn)性的工作條件下仍保持性能。
為了支持新的SFP+光模塊標(biāo)準(zhǔn),BCM8706產(chǎn)品系列采用了轉(zhuǎn)接插座發(fā)送預(yù)加重技術(shù),以在線(xiàn)路卡應(yīng)用中補(bǔ)償FR-4電路板材料造成的損耗。為了進(jìn)一步提高靈活性,該器件還支持與已有1Gb以太網(wǎng)SFP模塊的向后兼容性。在單個(gè)印刷電路板設(shè)計(jì)中同時(shí)含有新老以太網(wǎng)接口時(shí),有了這種兼容性,就可用單個(gè)物理層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與新老接口的連接。
Broadcom公司完整的端到端以太網(wǎng)連網(wǎng)產(chǎn)品線(xiàn)包括交換產(chǎn)品、收發(fā)器、安全處理器和高速控制器,這些產(chǎn)品適用于服務(wù)器、工作站、臺(tái)式機(jī)和移動(dòng)PC,可組成一系列滿(mǎn)足各種需求的Gb以太網(wǎng)連網(wǎng)解決方案。這些以太網(wǎng)連網(wǎng)產(chǎn)品在業(yè)界得到了廣泛的應(yīng)用和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證。
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