Microchip擴(kuò)展高電流LDO系列MCP1725 /1825/1826
出處:awey 發(fā)布于:2007-10-22 14:52:35
MCP1725/182X LDO的輸出電壓低至0.8V,適用于更先進(jìn)的、工作電壓愈趨下降的可編程邏輯門陣列(FPGA)、專用集成電路 (ASIC)及邏輯內(nèi)核。這些LDO采用具良好熱性能的封裝,典型低壓差電壓介于210至250mV,能在全電流狀況下支持范圍寬廣的輸入/輸出電壓,在多種應(yīng)用領(lǐng)域大派用場。它們還能穩(wěn)定配合陶瓷輸出電容,靜態(tài)電流低至120至140微安,有助實(shí)現(xiàn)更小巧、更具效率的設(shè)計(jì)。
MCP1825S 和 MCP1826S 屬于基本型LDO,分別為3引腳500 mA和1 A規(guī)格;MCP1825和MCP1826增加了關(guān)斷及電源正常指示功能;MCP1725屬于全功能500 mA LDO,兼具電源正常指示延遲及有助提升負(fù)載調(diào)節(jié)效能的檢測引腳。新器件豐富了Microchip現(xiàn)有的高電流LDO系列,原有器件包括1A的MCP1726 及1.5A的 MCP1827 和 MCP1827S。全線產(chǎn)品適用于發(fā)熱和空間受限、又需要高電流或低工作電壓的消費(fèi)和工業(yè)電子設(shè)備,如計(jì)算機(jī)繪圖處理器、便攜式錄像機(jī)、有線電視機(jī)頂盒及開關(guān)電源后置穩(wěn)壓器等。
MCP1725/182X LDO現(xiàn)于 https://sample.microchip.com提供樣片,于 www.microchipdirect.com接受批量訂貨。封裝細(xì)節(jié)如下:
MCP1725
8引腳2 x 3毫米DFN封裝
8引腳SOIC封裝
MCP1825
5引腳SOT223封裝
5引腳DDPAK及TO220封裝
MCP1825S
3引腳SOT223封裝
3引腳DDPAK及TO220封裝
MCP1826
5引腳SOT223封裝
5引腳DDPAK及TO220封裝
MCP1826S
3引腳SOT223封裝
3引腳DDPAK及TO220封裝
有關(guān)MCP1725/182X LDO的詳情,可瀏覽以下網(wǎng)頁:
www.microchip.com/MCP1725
www.microchip.com/MCP1825
www.microchip.com/MCP1825S
www.microchip.com/MCP1826
www.microchip.com/MCP1826S
詳情請?jiān)L問:www.microchip.com/LDO。
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