vision、unitive、fujitsu tohoku electronics、ic interconnect等眾多圓片凸點商業(yè)制造公司,它們擁有的基礎(chǔ)技術(shù)是電鍍工藝與焊膏工藝。這些公司利用凸點技術(shù)和薄膜再分布技術(shù)開發(fā)了圓片級封裝技術(shù)。fcd公司和富上通公司的超級csp(ultra csp與supper csp)是首批進入市場的圓片級封裝產(chǎn)品。1999年,圓片凸點商業(yè)制造公司開始給主要的封裝配套廠商發(fā)放技術(shù)許可證。這樣,倒裝芯片和圓片級封裝也就逐漸在世界各地推廣開來。例如,臺灣的ase公司和siliconware公司以及韓國的amkor公司就是按照fcd公司的技術(shù)授權(quán)來制造超級csp(ultra csp)的。3 圓片級封裝的優(yōu)勢二十世紀九十年代以來,微電子封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展,出現(xiàn)了焊球陣列封裝、芯片尺寸封裝、同片級封裝(wlp)等多種新型封裝。圓片級封裝以bga技術(shù)為基礎(chǔ),是一種經(jīng)過改進和提高的csp,充分體現(xiàn)了bga、csp的技術(shù)優(yōu)勢。它具有許多獨特的優(yōu)點:①封裝加工效率高,它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進行制造;②具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點,即輕、薄、短、??;③圓片級封裝生產(chǎn)設(shè)施費用低,可充分利用圓片的制造設(shè)
5月30日,據(jù)國外媒體報道,臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司(siliconware precision industries co., 2325.tw, 簡稱:矽品精密)周四稱,美國的tessera inc. (tsra)已對矽品精密及旗下美國子公司siliconware usa inc.提起一項專利侵權(quán)訴訟。 矽品精密在遞交給臺灣證券交易所(taiwan stock exchange)的公告中表示,總部位于加利福尼亞州圣何塞的tessera已向美國國際貿(mào)易委員會(u.s. international trade commission)提起申訴,該委員會也已宣布展開專利侵權(quán)調(diào)查。 該公司還稱,已聘請美國律師代表公司應(yīng)訴。 廣告以收入計,矽品精密是僅次于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(advanced semiconductor engineering inc., asx, 簡稱:日月光)的臺灣第二大芯片封裝及測試公司。 據(jù)一份遞交給美國國際貿(mào)易委員會的文件顯示,tessera還起訴了世界最大的芯片封裝及測試公司日月光及其美國子公司、臺灣百慕達南茂科技(chipmos tech
不過,新的全生產(chǎn)設(shè)備將2018年才能上市。 20. 看好沉浸式微影技術(shù) 193nm沉浸式微影技術(shù)似乎獲得了新的突破。jsr公司可以將193nm擴展到22nm,過程卻并不復(fù)雜。如果16nm是可行的,超紫外將再次被排擠在外。 21. 測試/封裝領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)新的局面 新的合并潮沖擊著芯片封裝和測試世界。太晚的日月光半導(dǎo)體(ase)收購了asa公司和chipmos。新加坡的stats chippac收購了馬來西亞的nisem berhad公司。也許,最大的新聞是amkor技術(shù)公司和siliconware公司成了了一家合資公司來與ase相競爭。 22. 太陽能或?qū)⒈l(fā)新一輪熱潮 memc電子材料公司將其硅芯片業(yè)務(wù)部門劃分出來,單獨成立了新的公司。memc決定該公司的主業(yè)將集中在太陽能上。 23. 高k將邁向更低節(jié)點 ibm公司“晶圓俱樂部”延誤了高k值。英特爾在高k的門檻上遙遙領(lǐng)先。ibm和amd曾在32納米節(jié)點上企圖尋找高k。如今,該公司再一次錯過了28nm和22nm節(jié)點。 24. 晶圓工具的合并浪潮 每年,我都試圖預(yù)測晶圓工具行業(yè)的合并情況。這里我再次嘗試
據(jù)道瓊斯通訊社報道,矽品精密工業(yè)股份有限公司(siliconware precision industries co., 矽品精密)董事長林文伯(bough lin)周三表示,受需求疲軟影響,公司預(yù)計第四財政季度收入或較第三財季下降8%-13%。 矽品精密第三財季收入下降3.7%,至新臺幣172.4億元,上年同期為新臺幣179.1億元。 林文伯稱,鑒于產(chǎn)品平均售價和收入下降,該公司第四財季運營利潤率或為14%-16%,較第三財季的18.0%有所收窄。 矽品精密周三早些時候宣布,其第三財季凈利潤較上年同期下降37%,至新臺幣31.9億元,上年同期為新臺幣50.6億元。 以收入計,矽品精密是僅次于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(advanced semiconductor engineering inc.)的臺灣第二大芯片封裝和測試公司。 歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫電子市場網(wǎng)(m.58mhw.cn)
菱生精密(lingsen precision industries ltd.)、京元電子(kyec yuan electronics co., ltd.)、矽格微電子(siguard microelectronics corp.)和矽品精密(siliconware precision industries co.)四家臺灣芯片裝配廠日前獲得臺灣經(jīng)濟主管部門的批準,允許他們增加對大陸的投資或者到大陸開設(shè)工廠。這四家公司在獲得臺灣經(jīng)常主管部門的這一批準后表示,他們將在未來三年合計在臺灣投資472億新臺幣(約合15億美元)。 菱生精密打算對其大陸子公司新增投資1000萬美元,京元電子打算對其大陸子公司新增投資2000萬美元,矽格微電子則打算對大陸的一個半導(dǎo)體公司投入670萬美元,而矽品精密打算對其大陸的子公司投入5000萬美元。 臺灣經(jīng)濟主管部門一位高級官員指出,申請對大陸進行投資的申請者為了獲得批準,必須承諾對臺灣增加投資,回報臺灣的母公司,將技術(shù)轉(zhuǎn)向臺灣等。 臺灣經(jīng)濟主管部門還收到日月光半導(dǎo)體(advanced semiconductor engineering)的申請,該公司打算
并為即將到來的主機大戰(zhàn)做好一切準備。 據(jù)悉,這次為微軟提供xbox360芯片的臺灣廠商包括臺灣積體電路工業(yè)有限公司(taiwan semiconductor manufacturing co ltd)、聯(lián)華電子集團(united microelectronics corp)、日月光半導(dǎo)體制造有限公司(advanced semiconductor engineering inc)、矽統(tǒng)科技有限公司(silicon integrated systems corp)和矽品精密工業(yè)股份有限公司(siliconware precision industries co ltd)5家公司。
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