集成電路老化測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)形式

技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，如芯片面積與封裝面積越來(lái)越接近，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳節(jié)距減小，可靠性提高，更加方便等等。芯片封裝形式很多，但就其與pcb的安裝方式來(lái)看主要有以下兩類封裝：通孔式封裝和表面貼裝式封裝。 通孔式封裝，是ic的引腳通過(guò)穿孔插進(jìn)電路板，在板的背后焊接。主要包括雙列直插式封裝（dip）和針柵陣列封裝（pga）。較受歡迎的表面貼裝式封裝，是將芯片載體（封裝）直接焊接在pcb上的封裝。包括：小外形封裝sop;四方扁平封裝qfp;塑料引線芯片載體封裝plcc;無(wú)引線陶瓷芯片載體封裝lcc;球柵陣列封裝bga、芯片級(jí)封裝csp等。 老化測(cè)試插座的結(jié)構(gòu) 無(wú)論是通孔式封裝還是表面貼裝式封裝，生產(chǎn)制造過(guò)程中的老化測(cè)試都是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，所以老化測(cè)試插座是隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展的。老化測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)是根據(jù)集成電路封裝結(jié)構(gòu)的不同而設(shè)計(jì)的，其命名與集成電路封裝形式一致。因此，為了順應(yīng)集成電路的飛速發(fā)展，一般而言，有什么樣的封裝形式就有什么樣的老化測(cè)試插座。并且由于集成電路封裝節(jié)距小、密度大，所以給老化測(cè)試插座的設(shè)計(jì)與制造帶來(lái)了很大的難度。下面對(duì)老化測(cè)

液晶顯示器集成電路封裝識(shí)別

液晶顯示器ic的封裝有多種形式，主要有dip、sop、soj、qfp（pqfp、tqfp）、plcc和bga封裝等，如圖1所示。 圖1 液晶顯示器常用集成電路的封裝形式 1．dip封裝 dip（dual in-line package），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。dip封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側(cè)，且成直線平行布置，引腳直徑和間距為2.54 mm，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。 dip具有以下特點(diǎn)： ①適合在印制電路板（pcb）上穿孔焊接，操作方便。 ②芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 ③除其夕卜形尺寸及引腳數(shù)之外，并無(wú)其他特殊要求。但由于引腳直徑和間距都不能太小，故pcb上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太小，故此種封裝難以實(shí)現(xiàn)高密度安裝。 目前，在液晶顯示器中，只有部分集成電路采用dip封裝。 2．sop封裝 sop（small outline package），即小

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

料在層壓板、阻焊層或?qū)Ь€表面形成的小球（一般發(fā)生在波峰焊或回流焊之后）。 拉尖（solder projection）：出現(xiàn)在凝固的焊點(diǎn)上或涂覆層上的多余焊料凸起物。 墓碑，元件直立（tombstone component）：一種缺陷，雙端片式元件只有一個(gè)金屬化焊端焊接在焊盤上，另一個(gè)金屬化焊端翹起，沒(méi)有焊接在焊盤上。 集成電路封裝縮寫(xiě)： bga（ball grid array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。 qfp（quad flat package）：方形扁平封裝。 plcc（plastic leaded chip carrier）：有引線塑料芯片栽體。 dip（dual in-line package）：雙列直插封裝。 sip（single inline package）：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b sop（small out-line package）：小外形封裝。 soj（small out-line j-leaded package）：j形引線小外形封裝。 cob（chip on board）：板上芯片封裝。 flip-c

智能家居的手機(jī)網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

1 系統(tǒng)方案設(shè)計(jì) 本文所述的家庭智能家居系統(tǒng)采用手機(jī)通訊，由兩個(gè)串聯(lián)的單片機(jī)構(gòu)成控制主機(jī)的核心，利用電力線載波通訊作為家居底層通訊網(wǎng)絡(luò)，這樣構(gòu)成的家居用電設(shè)施實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，有其無(wú)法比擬的優(yōu)越性。這種設(shè)計(jì)理念也已推廣應(yīng)用于智能大廈和智能小區(qū)管理中。 用戶在戶外通過(guò)移動(dòng)手機(jī)（gsm 通訊）或者固定電話（語(yǔ)音通訊）對(duì)住宅內(nèi)控制系統(tǒng)主機(jī)中的gsm（global system for mobile communications）模塊發(fā)出語(yǔ)音控制指令，接到用戶指令經(jīng)單片機(jī)處理后，通過(guò)電力線載波plcc（power linecarrier communication）模塊與各被控分機(jī)進(jìn)行通信，分機(jī)根據(jù)主機(jī)發(fā)送的指令將住宅內(nèi)各被控設(shè)施工作狀態(tài)回饋給主機(jī)，主機(jī)再將被控設(shè)施的工作狀態(tài)通過(guò)gsm 模塊反饋語(yǔ)音提示給通話用戶，用戶再根據(jù)語(yǔ)音提示反饋的情況，通過(guò)返回信號(hào)給控制系統(tǒng)主機(jī)發(fā)出控制指令，主機(jī)指揮分機(jī)對(duì)各被控設(shè)施工作狀態(tài)做出相應(yīng)控制，以此來(lái)實(shí)施用戶對(duì)住宅設(shè)施工作狀態(tài)的了解和控制，如圖1所示。 圖1 控制系統(tǒng)工作原理框圖 1.1 微處理器 智能家居控制系統(tǒng)采用雙單片機(jī)mcu1（mi

NOR閃速存儲(chǔ)器的引腳配置

在器件的使用方面，必須了解引腳配置以及各個(gè)引腳所代表的意思，因此我們現(xiàn)在首先調(diào)查引腳的配置。下載am29f010a的數(shù)據(jù)手冊(cè)后，沒(méi)有關(guān)于dip封裝的記載。但是，因?yàn)槭聦?shí)上am29f010的dip類型是存在的，所以引腳配置肯定已經(jīng)確定了。我們?cè)囍c相同系列的前一產(chǎn)品am29f040b的引腳配置進(jìn)行比較。am29f010a的plcc式的引腳配置如圖1所示，am29f040b的plcc式與dip式的引腳配置如圖2所示（am29f010a與040b除此之外都還有ttsop式的封裝）。 圖1 am29fo10的引腳配置（plcc封裝） 將am29f010與am29f040b所具有的plcc式的引腳配置進(jìn)行比較，我們可以知道，前者中為nc（not－connected，無(wú)連接）的引腳6與9只是配置了地址的2個(gè)高位（a17和a18）。 圖2 am29f04o的引腳配置 因此，對(duì)于am29f010a的dip式的引腳配置，也可以認(rèn)為只是將am29f040b的dip式的引腳30和引腳1作為nc來(lái)使用。 目前我們都是在研究封裝器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，封裝的外形雖然存在各種各樣的形式，但

PLCC及LCCC封裝外形介紹

除以上幾種封裝外還有塑料有引線芯片載體封裝 (又稱PLCC封裝)及陶瓷無(wú)引線芯片載體封裝 (又稱LCCC封裝)。它們的封裝外形如圖所示。

• 印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

  線表面形成的小球（一般發(fā)生在波峰焊或回流焊之后）。 拉尖（solder projection）：出現(xiàn)在凝固的焊點(diǎn)上或涂覆層上的多余焊料凸起物。 墓碑，元件直立（tombstone component）：一種缺陷，雙端片式元件只有一個(gè)金屬化焊端焊接在焊盤上，另一個(gè)金屬化焊端翹起，沒(méi)有焊接在焊盤上。 集成電路封裝縮寫(xiě)： bga（ball grid array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。 qfp（quad flat package）：方形扁平封裝。 plcc（plastic leaded chip carrier）：有引線塑料芯片栽體。 dip（dual in-line package）：雙列直插封裝。 sip（single inline package）：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b sop（small out-line package）：小外形封裝。 soj（small out-line j-leaded package）：j形引線小外形封裝。 cob（chip on board）：板上芯片封裝。 f

• 主板芯片的封裝形式

  以后逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形晶體管）、soic（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的sop封裝。 sop封裝 sop封裝的主板頻率發(fā)生器芯片 進(jìn)入80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中包括陶瓷無(wú)引線芯片載體lccc(leadless ceramic chip carrier)、塑料有引線芯片載體plcc(plastic leaded chip carrier)、塑料四邊引出扁平封裝pqfp(plastic quad flat package)等等。 這其中plcc封裝算是比較常見(jiàn)的。這種封裝形式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比dip封裝小得多。plcc封裝適合用smt表面安裝技術(shù)在pcb上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)?，F(xiàn)在大部分主板的bios都是采用的這種封裝形式。 plcc封裝 plcc封裝的主板bios芯片 在一些大規(guī)

• PCB元器件布局

  果pcb板的布局無(wú)法滿足時(shí)，可以采用增加輔助邊或拼板的方法，參見(jiàn)“拼板”。 pcb測(cè)試阻抗工藝邊大于7mm。 pcb板做成圓弧角 直角的pcb板在傳送時(shí)容易產(chǎn)生卡板，因此在設(shè)計(jì)pcb板時(shí)，要對(duì)板框做圓弧角處理，根據(jù)pcb板尺寸的大小確定圓弧角的半徑（5mm）。拼板和加有輔助邊的pcb板在輔助邊上做圓弧角。 元器件體之間的安全距離 考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn)，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。 qfp、plcc 此兩種器件的共同特點(diǎn)是四邊引線封裝，不同的是引線外形有所區(qū)別。qfp是鷗翼形引線，plcc是j形引線。由于是四邊引線封裝，因此，不能采用波峰焊接工藝。 qfp、plcc器件通常布在pcb板的元件面，若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求。 bga等面陣列器件 bga等面陣列器件應(yīng)用越來(lái)越多，一般常用的是1.27mm，1.0mm和0.8mm球間距器件。bga等面陣列器件布局主要考慮其維修性，由于bga

• IC封裝術(shù)語(yǔ)解析

  .54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料pg a。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型pga(碰焊pga)。(見(jiàn)表面貼裝 型pga)。 40、piggy back 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與dip、qfp、qfn 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將eprom 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場(chǎng)上不怎么流通。 41、plcc(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯lsi、dld(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 j 形引腳不易變形，比qfp 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 plcc 與lcc(也稱qfn)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)

• LED的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

  、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題，采用更輕的pcb板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過(guò)縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應(yīng)用更趨完美，尤其適合戶內(nèi)，半戶外全彩顯示屏應(yīng)用。 表3示出常見(jiàn)的smd led的幾種尺寸，以及根據(jù)尺寸(加上必要的間隙)計(jì)算出來(lái)的最佳觀視距離。焊盤是其散熱的重要渠道，廠商提供的smd led的數(shù)據(jù)都是以4．0×4．0mm的焊盤為基礎(chǔ)的，采用回流焊可設(shè)計(jì)成焊盤與引腳相等。 超高亮度led產(chǎn)品可采用plcc(塑封帶引線片式載體)-2封裝，外形尺寸為3．0×2．8mm，通過(guò)獨(dú)特方法裝配高亮度管芯，產(chǎn)品熱阻為400k／w，可按cecc方式焊接，其發(fā)光強(qiáng)度在50ma驅(qū)動(dòng)電流下達(dá)1250mcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數(shù)碼smd led顯示器件的字符高度為5．08-12．7mm，顯示尺寸選擇范圍寬。plcc封裝避免了引腳七段數(shù)碼顯示器所需的手工插入與引腳對(duì)齊工序，符合自動(dòng)拾取—貼裝設(shè)備的生產(chǎn)要求，應(yīng)用設(shè)計(jì)空間靈活，顯示鮮艷清晰。多色plcc封裝帶有一個(gè)外部反射器，可簡(jiǎn)便地與發(fā)光管或光導(dǎo)相結(jié)合，用反射

810電腦主板電路圖設(shè)計(jì)[_]36

樣，每種設(shè)備包括pci總線都可以與cpu直接通訊，intel 810芯片組中的內(nèi)存控制器和圖形控制器也可以使用一條8bit的133mhz"2x模式"總線，使得數(shù)據(jù)帶寬達(dá)到266mb/s.代號(hào)為camino的intel 820芯片組也將采用這種架構(gòu)。 此款i810芯片組由82810,82801和82802三塊薪片構(gòu)成，其中82810為圖形存儲(chǔ)控制中心（gmch），采用421 bga形式封裝；82801為i/o控制中心（ich），采用241腳bga形式封裝。82802為固件中心（fwh）采用32腳plcc或40腳tsop方式封裝。此款芯片組的主要特點(diǎn)是在gmch中集成了i752 3d圖形加速部分，其最高的3d分辨率將是1024×768,而且采用了兩條著色流水線。這些特點(diǎn)并不太讓人興奮，但810芯片組的確是第一塊能在較低價(jià)位上提供不錯(cuò)3d性能的2d/3d圖形芯片組。 810電腦主板電路圖_35 820e電腦主板電路圖_01 來(lái)源:陰雨

810電腦主板電路圖設(shè)計(jì) 34

此款i810芯片組由82810,82801和82802三塊薪片構(gòu)成，其中82810為圖形存儲(chǔ)控制中心（gmch），采用421 bga形式封裝；82801為i/o控制中心（ich），采用241腳bga形式封裝。82802為固件中心（fwh）采用32腳plcc或40腳tsop方式封裝。此款芯片組的主要特點(diǎn)是在gmch中集成了i752 3d圖形加速部分，其最高的3d分辨率將是1024×768,而且采用了兩條著色流水線。這些特點(diǎn)并不太讓人興奮，但810芯片組的確是第一塊能在較低價(jià)位上提供不錯(cuò)3d性能的2d/3d圖形芯片組。 810芯片組中的內(nèi)存總線工作頻率為100mhz,即使你只裝配一個(gè)66mhz的cpu.內(nèi)存總線相當(dāng)快速，具有64bit 100mhz的時(shí)鐘頻率，因而能夠提供800mb/s的帶寬，比cpu總線533mb/s的帶寬大得多。另外810芯片組并沒(méi)有一個(gè)外置agp連接，因?yàn)閳D形控制器已經(jīng)內(nèi)置在芯片組中了?，F(xiàn)在圖形控制器從主存中使用紋理數(shù)據(jù)或從cpu接收幾何數(shù)據(jù)都不成問(wèn)題，因?yàn)閮?nèi)存控制器也是同一個(gè)芯片。這樣它可以用800mb/s的帶寬來(lái)全速訪問(wèn)主存，比agp 2x的533mb/s帶寬更

UC3903框圖

壓以2.5v為基準(zhǔn)變化，具有與窗口寬度相關(guān)的輸入滯后。一旦出現(xiàn)故障，uc3903的三個(gè)oc門輸出可以吸收超過(guò)30ma的負(fù)載電流，這三個(gè)oc門輸出分別對(duì)應(yīng)過(guò)壓（ov）、欠壓（uv）和電源工作正常（power ok）三種情況。除此之外，uc3903內(nèi)部還包含一個(gè)獨(dú)立的運(yùn)算放大器，該運(yùn)放可以實(shí)現(xiàn)其它輔助功能，例如用2.5v輸出作為基準(zhǔn)電壓、感應(yīng)和放大反饋誤差信號(hào)。為了防止啟動(dòng)瞬間過(guò)壓指示的誤動(dòng)作，uc3903內(nèi)部還具有啟動(dòng)鎖存功能。 uc3903的工作電壓為8～40v，工作電流7ma。器件封裝形式有plcc20、lcc20表面貼裝封裝形式及雙列直插dip18塑封、陶瓷和表面貼裝封裝形式。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖所示。 uc3903框圖 來(lái)源:瘋狂男孩

多功能數(shù)字萬(wàn)用表集成電路TC821電路圖

字式萬(wàn)用表，也可用于多功能測(cè)量?jī)x器。 tc821有三種基本功能(數(shù)字電壓表、數(shù)字頻率計(jì)及邏輯電平測(cè)試)。作為數(shù)字電壓表，其內(nèi)部a/d變換部分的基準(zhǔn)電壓源溫漂較小(50ppm/℃)，并且有峰值讀數(shù)保持功能、過(guò)量程顯示及過(guò)量程和欠量程輸出功能。作為頻率計(jì)，最高的測(cè)量頻率為2mhz，并能自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程(移動(dòng)小數(shù)點(diǎn))。作為邏輯電平測(cè)量時(shí)，除能顯示“high”(高電平)及“l(fā)ow”(低電平)外，低電平時(shí)有峰鳴器輸出。 2. 封裝與管腳 tc821有三種封裝形式：40腳dip封裝、44腳pfp封裝及plcc封裝，圖1所示為40腳dip封裝的引腳排列圖。 3. tc821主要技術(shù)參數(shù)及特性 3.1 tc821主要極限參數(shù) tc821的主要極限參數(shù)如下： ●電源電壓(v＋s到地)為15v； ●功耗為800mw; ●工作溫度范圍：－40～＋85℃(d型)。3.2 tc821主要電路特性 tc821主要有如下特性： ●零輸入時(shí)輸出顯示為±000； ●翻轉(zhuǎn)誤差為±1字； ●非線性誤差為±1字； ●共模抑制比為50μv/v； ●噪聲電壓為15μv(典型值)； ●刻度因素溫度系數(shù)最

采用EON-3051的驅(qū)動(dòng)電路圖

如圖是采用ecn-3051的驅(qū)動(dòng)電路。ecn-3051是三相電機(jī)控制專用集成電路，有32腳dip和14腳plcc封裝形式，片內(nèi)6路輸入都有上拉電阻，采用負(fù)邏輯，即低電平有效。具有欠壓保護(hù)功能，當(dāng)電壓典型值為10.5v時(shí)，滯后電壓約為0.4v。若用低端進(jìn)行檢測(cè)，輸出全部截止，而高端檢測(cè)僅符合條件的輸出截止。片內(nèi)有過(guò)流保護(hù)功能，14腳（oc）的輸入電壓若超過(guò)約0.49v（典型值），輸出全都截止。過(guò)流設(shè)定值ioc=0.49/rs，式中，rs為電流檢測(cè)電阻。f（12腳）為故障輸出端，其輸出接到控制系統(tǒng)，eon-3051本身的6個(gè)輸入要為低電平，因此，外部輸入都要為高電平（經(jīng)74ls06反相）。 如圖 采用eon-3051的驅(qū)動(dòng)電路 （a）電路 （b）管腳配置圖 （c）內(nèi)部等效電路 來(lái)源:lover

89c52的PLCC封裝用的座子是啥樣子？

89c52的plcc封裝用的座子是啥樣子？ 我找到一個(gè)貼片的plcc封裝的座子，不知有沒(méi)有插件的plcc封裝的座子，急需要尺寸，如你有能否發(fā)給我一個(gè)protel的封裝圖。 我的qq:274587753 謝!

大小廠林立的大陸封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)

提供bga/csp 及其它高階的封裝服務(wù)、中芯與金朋建立互不排除聯(lián)盟 （non-exclusive alliance）。 也因?yàn)榫A制造開(kāi)始往高階技術(shù)推進(jìn)，對(duì)于封測(cè)制程的要求也開(kāi)始轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，連帶也將會(huì)帶動(dòng)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上進(jìn)一步向上提升。根據(jù)isuppli的研究，2003年大陸ic封裝市場(chǎng)規(guī)模約為502億顆，預(yù)估2007年時(shí)將會(huì)達(dá)到1,295億顆，復(fù)合成長(zhǎng)率（cagr）為26.73％，至于封裝技術(shù)，較低階的dip將由2003年的65％，下滑到2007年的44％，中高階的sop、sot、plcc、ssop、tsop、qfp則由2003年的22％，小幅成長(zhǎng)到2007年的29％，至于高階的bga、csp、mcp將由2003年的13％，向上攀爬2007年的27％。 大陸封測(cè)廠的4股勢(shì)力 根據(jù)digitimes research研究，現(xiàn)階段大陸具有規(guī)模的封測(cè)廠約有58家業(yè)者，而這些業(yè)者可以分為4大類，第一類就是國(guó)際大廠整合組件制造商的封測(cè)廠，第二類是國(guó)際大廠整合組件制造商與本土業(yè)者合資的封測(cè)廠，第三類則是卡在法規(guī)限制，營(yíng)運(yùn)規(guī)模仍不大的臺(tái)資封測(cè)廠，最后的第四類就是只有1、2家可以上得了臺(tái)面的

問(wèn)一下!TL16C550 多少錢一片

這個(gè)那個(gè)用得起嘛!sc16c2550ibb48 lqfp 30.0 sc16c2550iba44 plcc 30.0 sc16c550ib48 lqfp 19.0 sc16c550iba44 plcc 19.0 scc2692ac1a44 plcc 48.0 scc2692ac1b44 qfp 48.0 擴(kuò)一個(gè)串口就要幾十塊？那我還不如用一個(gè)單片機(jī)來(lái)擴(kuò)呢!!