臺積電火拼聯(lián)電中芯

片生產上極其依賴于代工廠商。尤其是在當前ati已經被amd收購，其gpu的產能可以倚仗amd, nvidia在與ati的競爭中就更需要借助于代工廠商的力量了。 臺積電的頭號競爭對手臺聯(lián)電6月宣布其65nm制造工藝取得關鍵性突破. umc成立1980年，比臺積電成立早７年. 也是全球知名的專業(yè)晶圓代工公司，但是其市值僅是臺積電的1/5。截至2006年7月中旬，臺聯(lián)電已經為ati提供了100多萬顆90nm rv516芯片。臺聯(lián)電與nvidia也很有淵源， nvidia為微軟xbox游戲機提供的nv2a芯片就來自臺聯(lián)電。有報道說，由于臺積電高端產能不足以滿足需要，nvidia在臺積電和臺聯(lián)電兩處下達了80nm圖形處理芯片的訂單以確保產量。 臺積電的挑戰(zhàn)絕不僅僅來自聯(lián)電。臺積電與中芯國際的官司就有愈演愈烈之勢。兩者積怨已久，今年8月29日臺積電撕毀了雙方在2005年達成的和解協(xié)議，以“侵犯商業(yè)機密”為由將中芯國際告上美國法院。9月12日，中芯國際在向法院提出否認辯狀，并反控臺積電違背和解協(xié)議，對中芯提出訴訟。臺積電10月12號還向加州高等法院遞交信函，表示中芯挖了臺積電100多位“重要員工