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IR新新推19款500V和600V高壓集成電路
測(cè)試。所進(jìn)行的長(zhǎng)期可靠性測(cè)試已驗(yàn)證其堅(jiān)固程度超過了產(chǎn)品在特定應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力(stress)環(huán)境測(cè)試，其中包括一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測(cè)試，以使器件結(jié)點(diǎn)的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。此外，隨著硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改進(jìn)，新器件的可靠性也在不斷增強(qiáng)。例如，先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料與近期改進(jìn)的塑封注入技術(shù)相結(jié)合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對(duì)裸片的連接，這是采用無(wú)鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標(biāo)準(zhǔn)（二級(jí)潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標(biāo)準(zhǔn)（三級(jí)潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。 ir的hvic技術(shù)集成了智能驅(qū)動(dòng)ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無(wú)需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的體積大、價(jià)格貴的輔助電
FPGA芯片規(guī)模封裝
據(jù)《semiconductor fpd world》2003年v01．22卷no．6上報(bào)道。actel公司開發(fā)出了可滿足2級(jí)濕度靈敏度(msl2)的fpga[ex系列]的芯片規(guī)模封裝。作為jedec標(biāo)準(zhǔn)的msl2，可保證具有1年的保存壽命。該產(chǎn)品系列由3000種[ex64]、6000種[exl28]、12000種[ex25]構(gòu)成的。另外，該產(chǎn)品所用的芯片規(guī)模封裝技術(shù)是由st assembl test services(stats)提供的。本文摘自《電子與封裝》來(lái)源:零八我的愛
IR出新型堅(jiān)固可靠的500V和600V集成電路
靠性測(cè)試。所進(jìn)行的長(zhǎng)期可靠性測(cè)試已驗(yàn)證其堅(jiān)固程度超過了產(chǎn)品在特定應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力(stress)環(huán)境測(cè)試，其中包括一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測(cè)試，以使器件結(jié)點(diǎn)的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。此外，隨著硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改進(jìn)，新器件的可靠性也在不斷增強(qiáng)。例如，先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料與近期改進(jìn)的塑封注入技術(shù)相結(jié)合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對(duì)裸片的連接，這是采用無(wú)鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標(biāo)準(zhǔn)(二級(jí)潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標(biāo)準(zhǔn)(三級(jí)潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn))。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。 ir的hvic技術(shù)集成了智能驅(qū)動(dòng)ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無(wú)需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的體積大、價(jià)格貴的輔助電源。
Cirrus Logic可極大延長(zhǎng)電池壽命的數(shù)模音頻轉(zhuǎn)換器
性測(cè)試，并且接受了長(zhǎng)期的可靠性測(cè)試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個(gè)別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測(cè)試，其中包括一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測(cè)試。此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對(duì)裸片的連接。由于采用無(wú)鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。新器件的表面粘著so-8封裝達(dá)到msl2 (第二級(jí)濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到msl3 (第三級(jí)濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。欲獲取產(chǎn)品數(shù)據(jù)及應(yīng)用數(shù)據(jù)可，敬請(qǐng)瀏覽ir網(wǎng)頁(yè)http://www.irf.com/whats-new/nr071011.html。欲了解g5 hvic產(chǎn)品數(shù)據(jù)，敬請(qǐng)?jiān)L問http://www.irf.com/product-info/hvic/g5hvic.html，質(zhì)量及可靠性報(bào)告，敬請(qǐng)瀏覽htt
IR推出新一代600V高壓集成電路系列IRS212x
g5 hvic已通過多項(xiàng)質(zhì)量和可靠性測(cè)試，并且接受了長(zhǎng)期的可靠性測(cè)試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個(gè)別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測(cè)試，其中包括一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測(cè)試。此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對(duì)裸片的連接。由于采用無(wú)鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。新器件的表面粘著so-8封裝達(dá)到msl2 (第二級(jí)濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到msl3 (第三級(jí)濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。產(chǎn)品基本規(guī)格如下：各款新器件皆符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (rohs)，并已接受批量訂單。詳情請(qǐng)?jiān)L問：www.irf.com.cn。來(lái)源:零八我的愛

IR新款600V高壓集成電路融合多種保護(hù)功能
g5 hvic已通過多項(xiàng)質(zhì)量和可靠性測(cè)試，并且接受了長(zhǎng)期的可靠性測(cè)試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個(gè)別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測(cè)試，其中包括一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測(cè)試。此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對(duì)裸片的連接。由于采用無(wú)鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。新器件的表面粘著so-8封裝達(dá)到msl2 (第二級(jí)濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到msl3 (第三級(jí)濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。
國(guó)際整流器公司推出一系列新一代600V高壓集成電路 (HVIC)
vic已通過多項(xiàng)質(zhì)量和可靠性測(cè)試，并且接受了長(zhǎng)期的可靠性測(cè)試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個(gè)別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測(cè)試，其中包括一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測(cè)試。此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對(duì)裸片的連接。由于采用無(wú)鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。新器件的表面粘著so-8封裝達(dá)到msl2 (第二級(jí)濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到msl3 (第三級(jí)濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。
IR新一代的500V和600V集成高壓電路
所進(jìn)行的長(zhǎng)期可靠性測(cè)試已驗(yàn)證其堅(jiān)固程度超過了產(chǎn)品在特定應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力(stress)環(huán)境測(cè)試，其中包括一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測(cè)試，以使器件結(jié)點(diǎn)的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。此外，隨著硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改進(jìn)，新器件的可靠性也在不斷增強(qiáng)。例如，先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料與近期改進(jìn)的塑封注入技術(shù)相結(jié)合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對(duì)裸片的連接，這是采用無(wú)鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標(biāo)準(zhǔn)（二級(jí)潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標(biāo)準(zhǔn)（三級(jí)潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。 ir的hvic技術(shù)集成了智能驅(qū)動(dòng)ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無(wú)需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的體積大、價(jià)格貴的輔
IR推出新一代600V高壓集成電路系列IRS212x
g5 hvic已通過多項(xiàng)質(zhì)量和可靠性測(cè)試，并且接受了長(zhǎng)期的可靠性測(cè)試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個(gè)別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測(cè)試，其中包括一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測(cè)試。此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對(duì)裸片的連接。由于采用無(wú)鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。新器件的表面粘著so-8封裝達(dá)到msl2 (第二級(jí)濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到msl3 (第三級(jí)濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。
IR 推出500V和600V高壓集成電路
進(jìn)行的長(zhǎng)期可靠性測(cè)試已驗(yàn)證其堅(jiān)固程度超過了產(chǎn)品在特定應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力(stress)環(huán)境測(cè)試，其中包括一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測(cè)試，以使器件結(jié)點(diǎn)的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。此外，隨著硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改進(jìn)，新器件的可靠性也在不斷增強(qiáng)。例如，先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料與近期改進(jìn)的塑封注入技術(shù)相結(jié)合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對(duì)裸片的連接，這是采用無(wú)鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標(biāo)準(zhǔn)（二級(jí)潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標(biāo)準(zhǔn)（三級(jí)潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。 ir的hvic技術(shù)集成了智能驅(qū)動(dòng)ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無(wú)需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的體積大、價(jià)格貴的輔助

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