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設(shè)計醫(yī)療電子系統(tǒng)時如何選擇IC器件
tc為管殼溫度。該模型中，將溫度特性轉(zhuǎn)換成等效電路（注：工廠可以將芯片置于恒溫油槽，將ta和tc強制在相同溫度對芯片進行校準(zhǔn)）。一旦芯片安裝在電路板上（圖4），max1359的tj將取決于以下因素： * pcb溫度 * pcb周圍的環(huán)境溫度 * pcb封裝的導(dǎo)熱性 * max1359的功耗 * pcb的耗散功率 * 產(chǎn)品工作的環(huán)境溫度 * 產(chǎn)品與周圍環(huán)境的隔熱層圖4. 安裝在電路板上的max1359的溫度模型上述因素直接影響max1359內(nèi)部溫度tj與max359外部測量點溫度的差異，這意味著利用器件測量的tj只是實際溫度text的估算值test，值得慶幸的是，可以通過一些測試手段縮小tj與text之間的誤差。可以利用一個簡單流程修正產(chǎn)品規(guī)格的偏差，圖5所示的工作表給出了修正流程。修正系數(shù)（gs、os）儲存在max1359內(nèi)部（temp_cal寄存器），可通過spi總線從芯片內(nèi)部讀取這些數(shù)值。利用下式計算修正后的數(shù)據(jù)： testimate （℃） = tmeas （℃） x gs + os （℃）利用修正系數(shù)將測量值tj轉(zhuǎn)換為實際溫度的估

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