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瑞薩科技公司(renesas)宣布,推出rkt101xxxmu m-chip*1引入線*2。這是一種安裝在rfid(射頻識別)ic上的m-chip,其全球最薄的85微米厚度有助于改善rfid標(biāo)簽的平坦度。 rkt101xxxmu是rkt101系列(已經(jīng)生產(chǎn))的一個新成員。與瑞薩現(xiàn)有的hkt100系列m-chip引入線相比,該器件可以將通信距離擴展1.5倍。 rkt101xxxmu具有以下特性。 (1) 全球最薄的85微米或以下的厚度 85微米或以下的引入線最大厚度可以使rfid集成電路芯片更加纖巧,同時開發(fā)了一種可最大限度地減少外部通信天線厚度的技術(shù)。 當(dāng)在塑料或紙卡中植入引入線,或者將其附加于各種類型的標(biāo)簽或貼紙標(biāo)簽上時,可以有效地減少由于引入線引起的凸起,使引入線可用于更加纖巧的媒介。 (2) 沒有芯片局部梯級的扁平設(shè)計 當(dāng)一個集成電路芯片連接到外部天線時,芯片局部會形成一個梯級(step)。利用rkt101xxxmu,集成電路芯片以外的區(qū)域均被一個與芯片厚度一樣的應(yīng)力分布層覆蓋,使整個引入線變得平整。這可以防止在集成電路芯片上形成機械應(yīng)力并減少
(電子市場網(wǎng)訊) 瑞薩科技公司(renesas technology corp.)今天宣布,推出rkt101xxxmu m-chip*1引入線*2。這是一種安裝在rfid(射頻識別)ic上的m-chip,其全球最薄的85微米厚度有助于改善rfid標(biāo)簽的平坦度。樣品將從2006年7月開始在日本供貨。 rkt101xxxmu是rkt101系列(已經(jīng)生產(chǎn))的一個新成員。與瑞薩現(xiàn)有的hkt100系列m-chip引入線相比,該器件可以將通信距離擴展1.5倍。 rkt101xxxmu具有以下特性 (1) 全球最薄的85微米或以下的厚度 85微米或以下的引入線最大厚度可以使rfid集成電路芯片更加纖巧,同時開發(fā)了一種可最大限度地減少外部通信天線厚度的技術(shù)。 當(dāng)在塑料或紙卡中植入引入線,或者將其附加于各種類型的標(biāo)簽或貼紙標(biāo)簽上時,可以有效地減少由于引入線引起的凸起,使引入線可用于更加纖巧的媒介。 (2) 沒有芯片局部梯級的扁平設(shè)計 當(dāng)一個集成電路芯片連接到外部天線時,芯片局部會形成一個梯級(step)。利用rkt101xxxmu,集成電路芯片以外的區(qū)域均被一個與芯片厚度一樣的應(yīng)力分布層覆蓋
瑞薩科技(renesas technology)日前宣布推出rkt101xxxmu m-chip引入線,這是一種安裝在rfid(射頻識別) ic上的m-chip。據(jù)介紹,rkt101xxxmu是rkt101系列的一個新成員,與瑞薩現(xiàn)有的hkt100系列m-chip引入線相比,該器件可以將通信距離擴展1.5倍。樣品將從2006年7月開始在日本供貨。 rfid正在越來越多地用于諸如配送和庫存的控制、跟蹤和防偽識別等應(yīng)用。目前的大多數(shù)rfid引入線的厚度都是在180至250微米之間,當(dāng)一根引入線植入到一張塑料或紙卡中時,可能形成一個凸起。這樣的凸起將對卡產(chǎn)生不利的影響,而且也容易受到各種機械應(yīng)力的影響。隨著在更薄的媒體,例如紙張中植入rfid引入線的市場需求,對更薄的引入線的需求將繼續(xù)增長。為了及時響應(yīng)這種市場需求,瑞薩科技開發(fā)出了厚度不超過85微米的rkt101xxxmu薄型引入線。 rkt101xxxmu據(jù)稱是全球最薄的85微米厚度有助于改善rfid標(biāo)簽的平坦度,85微米或以下的引入線最大厚度可以使rfid集成電路芯片更加纖巧。這是通過開發(fā)一種芯片減薄技術(shù)和基于公司現(xiàn)有的
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