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FPF1003A
70029
BGA/10+PB
原裝現(xiàn)貨，假一賠十
FPF1003
524636
6WLCSP (0.96x1.66)/23+
只做全新進(jìn)口原裝實(shí)單可談
FPF1003
800
SMD/21+
百分百原裝，有掛有貨，假一賠十
FPF1003
65286
-/21+
全新原裝現(xiàn)貨，長(zhǎng)期供應(yīng)，免費(fèi)送樣
FPF1003
5000
6UFBGA WLCSP/22+
原裝現(xiàn)貨，實(shí)單來(lái)談，配套服務(wù)
FPF1003
8500
6WLCSP0.96x1.66/2025+
原裝現(xiàn)貨
FPF1003
8000
21+/25+
原裝現(xiàn)貨，支持BOM配單
FPF1003
7300
6WLCSP0.96x1.66/23+
原裝現(xiàn)貨
FPF1003
6000
6WLCSP0.96x1.66/21+
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FPF1003
7300
6WLCSP0.96x1.66/25+
行業(yè)十年，價(jià)格超越代理， 支持權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測(cè)
FPF1003
9800
N/A/1808+
原裝正品，亞太區(qū)混合型電子元器件分銷
FPF1003
80000
WCLSP/2023+
一級(jí)代理，原廠排單到貨，可開原型號(hào)13%專用發(fā)票
FPF1003
9400
WCLSP/23+
原裝現(xiàn)貨
FPF1003
2578
SMD/07+
原裝現(xiàn)貨
FPF1003
8620
SMD/22+
只做原裝假一賠萬(wàn)
FPF1003
68900
6WLCSP/-
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
FPF1003
52701
SMD/22+
只做原裝,專注海外現(xiàn)貨訂購(gòu)20年
FPF1003
9000
6WLCSP/2024+
原廠渠道，現(xiàn)貨配單
FPF1003
69000
NEW/NEW
一級(jí)代理-保證
FPF1003
36500
6WLCSP0.96x1.66/21+
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
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IntelliMAX Advanced Load Management ...
FAIRCHILD
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IntelliMAX Advanced Load Management ...
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飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負(fù)載開關(guān)系列fpf100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設(shè)計(jì)以提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、pda、mp3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等。 飛兆半導(dǎo)體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?主要優(yōu)勢(shì)包括： 封裝 ― fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級(jí)芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場(chǎng)上同類型負(fù)載開關(guān)的六分之一。這種封裝類型通過(guò)降低導(dǎo)通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來(lái)獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實(shí)現(xiàn)
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負(fù)載開關(guān)系列fpf100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設(shè)計(jì)以提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、pda、mp3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等。 飛兆半導(dǎo)體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?主要優(yōu)勢(shì)包括： 封裝- fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級(jí)芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場(chǎng)上同類型負(fù)載開關(guān)的六分之一。這種封裝類型通過(guò)降低導(dǎo)通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來(lái)獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實(shí)現(xiàn)出色的電氣性能和熱性
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負(fù)載開關(guān)系列fpf100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設(shè)計(jì)以提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、pda、mp3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等。 飛兆半導(dǎo)體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度。” 主要優(yōu)勢(shì)包括： 封裝 ― fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級(jí)芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場(chǎng)上同類型負(fù)載開關(guān)的六分之一。這種封裝類型通過(guò)降低導(dǎo)通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來(lái)獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實(shí)現(xiàn)出色
全新fpf100x系列負(fù)載開關(guān)將回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能集成在單一器件中 飛兆半導(dǎo)體公司 (fairchild semiconductor) 推出全新intellimaxtm 負(fù)載開關(guān)系列fpf100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù) (wl-csp 或 mlp)、高度集成 (集成了回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能) 以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作 (1.2v) 能力。fpf1003、fpf1005 和fpf1006經(jīng)專門設(shè)計(jì)以提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、pda、mp3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等。 飛兆半導(dǎo)體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度。”主要優(yōu)勢(shì)包括： 封裝 ― fpf1003采用超小占位面積 (1.0 x 1.5mm) 晶圓級(jí)芯片封裝 (wl-csp)，其封裝是市
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax負(fù)載開關(guān)系列fpf100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回轉(zhuǎn)率控制、esd保護(hù)及負(fù)載放電功能)以及同類產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006經(jīng)專門設(shè)計(jì)以提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、pda、mp3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等。 飛兆半導(dǎo)體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)chris winkler稱：“我們的intellimax fpf100x系列使客戶能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省線路板面積和減少元件數(shù)目，有利于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本和加快上市速度?！?主要優(yōu)勢(shì)包括： 封裝- fpf1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級(jí)芯片封裝(wl-csp)，其封裝是市場(chǎng)上同類型負(fù)載開關(guān)的六分之一。這種封裝類型通過(guò)降低導(dǎo)通電阻rds(on)(5v 下30毫歐)來(lái)獲得更低的壓降和更高的電流能力(2a)，以實(shí)現(xiàn)出色的電氣性能和熱性
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