集成電路封裝設(shè)計(jì)可靠性提高方法研究

示。 圖1 各種增強(qiáng)型框架 2.2 芯片與引腳之間的連接 引線框架的最重要的功能是芯片與外界之間的載體，因此，引線框架應(yīng)設(shè)計(jì)得利于芯片與引腳之間的連接，要考慮線弧的長(zhǎng)度以及弧度。 2.3 考慮塑封料在型腔內(nèi)的流動(dòng) 對(duì)于多芯片類的復(fù)雜設(shè)計(jì)，還應(yīng)考慮塑封時(shí)塑封料在芯片與芯片或芯片與模具之間的流動(dòng)性。 3 焊線 3.1 增強(qiáng)焊線強(qiáng)度 焊線強(qiáng)度除了焊點(diǎn)處的結(jié)合強(qiáng)度外，線弧的形狀也會(huì)對(duì)焊線強(qiáng)度有一定的影響。 增強(qiáng)焊線強(qiáng)度的方法之一是在焊線第二點(diǎn)種球，有bsob和bbos兩種方式。如圖2所示。 圖2 bsob和bbos的示意圖 bsob的方法是先在焊線的第二點(diǎn)種球，然后再將第二點(diǎn)壓在焊球上；bbos的方法是在焊線的第二點(diǎn)上再壓一個(gè)焊球。兩種方法均能增強(qiáng)焊線強(qiáng)度，經(jīng)試驗(yàn)，bbos略強(qiáng)于bsob。bbos還應(yīng)用于die todie（芯片與芯片）之間的焊接，如圖3所示。 圖3 bbos用于疊晶及芯片與芯片之間焊接的情況 3.2 降低線弧高度 現(xiàn)在的封裝都向更薄更小發(fā)展，對(duì)芯片厚度、膠水厚度和線弧高度都有嚴(yán)格控制。一般弧度