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SIM3C167-B-GM

更新時間:2025-05-15 23:35:42

供應商
產(chǎn)品型號
服務標識
數(shù)量
廠商
封裝/批號
說明
詢價

深圳市優(yōu)尚半導體科技有限公司
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深圳市誠研翔科技有限公司
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現(xiàn)貨假一罰萬只做原廠原裝現(xiàn)貨

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現(xiàn)代芯城（深圳）科技有限公司
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深圳市金科創(chuàng)世紀電子有限公司
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原裝現(xiàn)貨，可開票，提供賬期誠信服務

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SIM3C167-B-GM 概述

SIM3C167-B-GM是由Silicon Labs（芯科科技）生產(chǎn)的一款高性能、低功耗的無線微控制器。該芯片集成了ARM Cortex-M0+內(nèi)核，具備強大的處理能力和豐富的外設資源，適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備開發(fā)。它支持多種無線通信協(xié)議，包括Zigbee、Thread和Bluetooth Low Energy (BLE)，使其成為智能家居、工業(yè)自動化和智能穿戴設備的理想選擇。在智能家居領域，SIM3C167-B-GM可用于連接各種傳感器節(jié)點，如溫濕度傳感器、門磁傳感器等，并通過網(wǎng)關與云端進行數(shù)據(jù)交互，實現(xiàn)遠程監(jiān)控與控制。工業(yè)自動化場景中，這款芯片能夠穩(wěn)定運行于嚴苛環(huán)境，確保工廠內(nèi)各類設備之間的無縫通信。對于智能穿戴設備，其低功耗特性顯著延長了電池續(xù)航時間。使用時需注意電源管理設計以優(yōu)化功耗，例如采用合適的DC-DC轉(zhuǎn)換器為系統(tǒng)供電；同時合理配置射頻參數(shù)，確保無線信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。此外，在PCB布局階段，應遵循良好的RF設計原則，如保持天線周圍區(qū)域干凈無干擾，以提高整體性能。

SIM3C167-B-GM 規(guī)格參數(shù)

制造商
Silicon Laboratories
核心
ARM Cortex M3
處理器系列
SIM3C1xx
數(shù)據(jù)總線寬度
32 bit
最大時鐘頻率
80 MHz
程序存儲器大小
256 KB
數(shù)據(jù) RAM 大小
47 KB
片上 ADC
Yes
工作電源電壓
1.8 V to 3.6 V
工作溫度范圍
- 40 C to + 85 C
封裝 / 箱體
LGA-92
安裝風格
SMD/SMT
接口類型
2 x I2C, I2S, 3 x SPI, 2 x USART, 2 x UART
可編程輸入/輸出端數(shù)量
80
定時器數(shù)量
17 x 32 bit
封裝
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Supply Voltage - Max
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