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W9864G2JH-6
WINBOND(華邦)
V:/24+25+
22400
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IC DRAM 64M PARALLEL 86TSOP II
108/托盤
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K4B4G1646E-BYMA SAMSUNG(三星) 24+25+ FBGA96 22400
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W25Q20EWUXIE WINBOND(華邦) 24+25+ V 12580
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W25X32VSSIG WINBOND(華邦) 24+25+ 8SOIC 22400
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MT40A4G8NEA-062E:F Micron(鎂光) 24+25+ 78FBGA 12580
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MT53E1536M32D4DE-046WT:C Micron(鎂光) 24+25+ V 12580
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M25P10-AVMN6TP Micron(鎂光) 24+25+ SOIC8 22400
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K3KL8L80CM-MGCT SAMSUNG(三星) 24+25+ V 12580
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W9825G6JH-6 WINBOND(華邦) 24+25+ V 22400
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MT40A1G16RC-062E:B Micron(鎂光) 24+25+ FBGA96 22400
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THGBMJG7C1LBAIL KIOXIA(鎧俠) 24+25+ V 12580
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FLXC4008G-30 FORESEE(江波龍) 24+25+ V 12580
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MT25QL128ABA1ESE-0SI Micron(鎂光) 24+25+ V 12580
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MT25QL128ABA8E12-0AAT Micron(鎂光) 24+25+ 24TBGA 29888
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M45PE16-VMW6TG Micron(鎂光) 24+25+ V 12580
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MTFC8GAMALBH-AIT Micron(鎂光) 24+25+ TFBGA153 12580
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