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K4ABG165WA-MCWE
SAMSUNG(三星)
96FBGA/24+25+
22400
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W25Q256JWYIQ WINBOND(華邦) 24+25+ V 12580
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H5TC4G63AFR-PBA SK(海力士) 24+25+ V 29888
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N25Q032A13ESC40F Micron(鎂光) 24+25+ V 12580
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MT53E768M32D4DT-053WT:E Micron(鎂光) 24+25+ V 12580
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MT29F16G08MAAWP:A Micron(鎂光) 24+25+ TSOPI48 12580
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NAND01GR3B2CZA6E Micron(鎂光) 24+25+ FBGA63 22400
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K4U6E3S4AA-MGCL SAMSUNG(三星) 24+25+ 200FBGA 29888
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MT29F4G16ABADAH4:D Micron(鎂光) 24+25+ 63VFBGA 29888
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W27C512-45Z WINBOND(華邦) 24+25+ PDIP28 12580
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MT40A4G8NEA-062E:F Micron(鎂光) 24+25+ 78FBGA 12580
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K4AAG165WA-BIWE SAMSUNG(三星) 24+25+ V 22400
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MT41K256M16TW-107:P Micron(鎂光) 24+25+ TFBGA96 12580
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W631GG6KB-15 WINBOND(華邦) 24+25+ WBGA96 12580
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W25Q64FWZPIM WINBOND(華邦) 24+25+ V 12580
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W25Q16JWSNIQ WINBOND(華邦) 24+25+ SOIC8 12580
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