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嚴(yán)選現(xiàn)貨 1萬(wàn)

廠商： WINBOND

封裝/批號(hào)： BGA/24+

庫(kù)存： 2835

說(shuō)明：原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單

描述： 1GB LPDDR3, X32, 1066MHZ

包裝： 189

電壓 - 供電：1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V

工作溫度：-25°C ~ 85°C（TC）

QQ詢價(jià)

實(shí)力保障交期保障買家保障

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現(xiàn)貨認(rèn)證：嚴(yán)選現(xiàn)貨

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嚴(yán)選現(xiàn)貨型號(hào)

圖片型號(hào) 廠家批號(hào) 封裝數(shù)量 PDF 備注詢價(jià)
MN864788A PANASOIC 19+ QFP 921 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
TPS7A6150QKVURQ1 TI 18+ TO252 98 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
PAM8013AKR DIODES 22+ QFN9 732 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
OPA4244EA/2K5 TI 23+ TSSOP14 319 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
MC33FS4503CAER2 NXP/恩智浦 2412+ LQFP48 200 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
MJD31C 長(zhǎng)電/長(zhǎng)晶 19+ TO252 100 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
EZE810CAM2 INTEL 18+ BGA 15 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
S3P8469XZZ-QTR9 SAMSUNG 03+ QFP64 2640 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
EB2-5SNU NEC 12+ SOP 157 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
W25Q32JVSSAQ WINBOND 23+ SOP8 1577 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
TX2-5V 松下 12+ DIP 23 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
LSP1300BJR-S Bourns 2217+ N/A 6000 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
PN8370SSC-R1M CHIPOWN/芯朋微 19+ SOP7 2697 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
IT6605E ITE 13+ QFP144 28 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)
XC9111C271MR TOREX/特瑞仕 12+ SOT23 3000 原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單詢價(jià)

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