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請教：目前最好的硬件仿真環(huán)境是什么？ |
| 作者：renjie 欄目：EDA技術 |
請教：目前最好的硬件仿真環(huán)境是什么？怎么搞到1？？ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： 王紫豪 于 2007/4/2 20:23:00 發(fā)布：
最好的就是不用仿真 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： 平常人 于 2007/4/2 20:54:00 發(fā)布：
最好的硬件仿真環(huán)境是在設計芯片時內嵌仿真模塊 這種方式能夠在真實的環(huán)境中進行仿真調試，嚴格地說這不是仿真而是“逼真”，即它是在真實的環(huán)境下實時地調試。 ARM的核心中內嵌了仿真模塊，但比較簡單，達不到實時調試的目的。JTAG就是ARM核心仿真模塊的調試接口。 我不敢說現在是否有能夠在真實的環(huán)境中進行實時調試的商用產品，這種產品在成本上處于劣勢，因為完善的仿真模塊會占用不少芯片面積，但這是一種值得期待的技術。 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： renjie 于 2007/4/3 17:57:00 發(fā)布：
我說的是設計仿真階段！ 我說的是設計仿真階段！有沒有比較全面一些的，種類比較出色，完整的！ |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： ainping 于 2007/4/5 15:09:00 發(fā)布：
在網上一搜就一大堆 關鍵針對硬件那一方面的仿真？ |
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