|
|||||||||||
| 技術(shù)交流 | 電路欣賞 | 工控天地 | 數(shù)字廣電 | 通信技術(shù) | 電源技術(shù) | 測控之家 | EMC技術(shù) | ARM技術(shù) | EDA技術(shù) | PCB技術(shù) | 嵌入式系統(tǒng) 驅(qū)動編程 | 集成電路 | 器件替換 | 模擬技術(shù) | 新手園地 | 單 片 機 | DSP技術(shù) | MCU技術(shù) | IC 設(shè)計 | IC 產(chǎn)業(yè) | CAN-bus/DeviceNe |
討論:AD73360前向A/D通道設(shè)計 |
| 作者：hjf8031 欄目：技術(shù)交流 |
問題1: 在圖25.圖26中采用交流去耦,因為電容Cin引入附加相移,那么六通道同時采樣時電容Cin(暫取值為1uF,考慮容值誤差,特性離散等因素)在各通道間最大可能會引入多大的相差? 也就是Cin引入附加相移的不一致性(譬如有沒有可能第一路超前89度而第二路超前88.9度,當然六通道間元件的參數(shù)能保證基本一致的前提下). 問題2: 在圖27中采用直流去耦,REFOUT接到VINNx,那么此時輸入信號VIN是相對與REFOUT還是模擬地電平? 譬如電流互感器取樣信號一端接VIN,那么另一端是接REFOUT還是模擬地? 我想接的是REFOUT,也就是取樣信號疊加在REFOUT上.
|
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： hjf8031 于 2007/1/23 10:25:00 發(fā)布：
up |
|
|
|
| 免費注冊為維庫電子開發(fā)網(wǎng)會員，參與電子工程師社區(qū)討論，點此進入 |
Copyright © 1998-2006 m.58mhw.cn 浙ICP證030469號 |