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一個PCB板問題，有點棘手！ |
| 作者：tyrone3000 欄目：技術交流 |
最近做了一塊板子，為了節(jié)省空間在焊盤上做了個過孔！ 回來被我們總工恨批了一頓，還不告訴什么原因？ 大家說說焊盤上能不能做過孔？我認為一般的電路沒啥問題 |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： chunyang 于 2007/1/8 21:47:00 發(fā)布：
什么焊盤？ 如果是帶孔的焊盤這樣做是畫蛇添足，如果是SMD焊盤，會因焊劑流失而導致焊接容易出現問題，對批量生產的SMD板子而言是絕對禁止的，除非全手工焊接。 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： conwh 于 2007/1/8 21:55:00 發(fā)布：
過孔越少越好，有時因為過孔的質量不好 可能導致產品質量的不穩(wěn)定 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： 王紫豪 于 2007/1/8 22:06:00 發(fā)布：
就如2樓大俠回答那樣，不過要是手工焊，我感覺反而更好！ |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： mikesullen 于 2007/1/9 10:57:00 發(fā)布：
想一下總工批評你的原因。。。 你這樣做是為了節(jié)省空間。。。 但對產品是個潛在的問題，可能這樣的得失關系，你沒有把握好。。。 |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： 被磁化的鐵 于 2007/1/9 12:08:00 發(fā)布：
_ 搞不明白,沒啥子不妥. * - 本貼最后修改時間：2007-1-9 12:09:07 修改者：被磁化的鐵 |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： xlander 于 2007/1/9 12:22:00 發(fā)布：
總工腦子有問題 |
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| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： dadodo 于 2007/1/9 13:46:00 發(fā)布：
看看老外的模塊電源 IBM、臺達、IR……貼片功率器件焊盤打過孔的多著呢，有利散熱和過大電流 |
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| 9樓： | >>參與討論 |
| 作者： cby981541 于 2007/1/9 15:33:00 發(fā)布：
我的看法 如果是雙面板，且大批量回流焊。則完全贊同2樓的說法；如果是多層板且不使用埋孔技術，則隱患如同2樓所說；如果是多層板并采用埋孔(或盲孔)技術，則在焊盤上打孔不會造成批量機器焊接問題(埋孔(或盲孔)不可能造成焊錫下漏)。 |
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| 10樓： | >>參與討論 |
| 作者： liyang6832 于 2007/1/9 18:52:00 發(fā)布：
看法 我同意2樓說法，那還要看這塊板子是做什么用的了！～～～～～～～～ 還有你們總工是不是喝多了，他為什么不在你作之前交代清楚呢》！�。。� |
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| 11樓： | >>參與討論 |
| 作者： tyrone3000 于 2007/1/9 20:59:00 發(fā)布：
我們總工以前搞修理的 事先給他看一塊板子要改10幾遍。他批地事有時候就不給你講明白。 我的板子功能不太多，一些控制在加上檢測。 |
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| 12樓： | >>參與討論 |
| 作者： 赤鑄 于 2007/1/9 22:37:00 發(fā)布：
貼片功率器件焊盤打散熱過孔屬于特殊情況 |
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| 13樓： | >>參與討論 |
| 作者： chunyang 于 2007/1/10 8:19:00 發(fā)布：
過孔散熱中的過孔位置是有嚴格講究的，不能亂來 品質保障不是隨隨便便就能搞定的。 |
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