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無(wú)鉛焊接和有鉛焊接 |
| 作者：fanxiaoyan 欄目：器件替換 |
請(qǐng)問(wèn)一下各位，無(wú)鉛焊接和有鉛焊接有什么區(qū)別，無(wú)鉛焊接怎么做才好啊？ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： hq_y 于 2006/12/4 10:02:00 發(fā)布：
好像chunyang前幾天講過(guò)無(wú)鉛焊接，你搜一下吧 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： fanzs0929 于 2006/12/13 20:15:00 發(fā)布：
有無(wú)鉛BGA封裝芯片的話，需要注意。有些廠家焊的成品率比較低 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： fanzs0929 于 2006/12/13 20:16:00 發(fā)布：
一般無(wú)鉛的焊接溫度比有鉛的要高 |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： judge 于 2006/12/13 21:42:00 發(fā)布：
量不大手工焊好了。保證ROHS了。 回流焊，得用新機(jī)器，不然，做出來(lái)的還是不符合的。 |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： fanxiaoyan 于 2006/12/16 13:12:00 發(fā)布：
呵呵，謝了，幾位 謝了，幾位 |
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