|
|||||||||||
| 技術(shù)交流 | 電路欣賞 | 工控天地 | 數(shù)字廣電 | 通信技術(shù) | 電源技術(shù) | 測控之家 | EMC技術(shù) | ARM技術(shù) | EDA技術(shù) | PCB技術(shù) | 嵌入式系統(tǒng) 驅(qū)動編程 | 集成電路 | 器件替換 | 模擬技術(shù) | 新手園地 | 單 片 機 | DSP技術(shù) | MCU技術(shù) | IC 設(shè)計 | IC 產(chǎn)業(yè) | CAN-bus/DeviceNe |
BGA封裝過孔走線問題請教 |
| 作者：ciphy 欄目：PCB技術(shù) |
這次要走ARM9板,請問有經(jīng)驗者過孔能否打在BGA封裝的球柵焊盤內(nèi)或打在焊盤部分位置上？我看過一些手機板PCB，他們是可以這么干的，如可以，有何注意點嗎？ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： xwj 于 2006/11/12 13:05:00 發(fā)布：
不行，錫球上的焊錫加熱后會漏掉的 |
|
| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： zhangyj125 于 2006/11/12 20:35:00 發(fā)布：
不行 最好是扇出 |
|
| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： 厚積 于 2006/11/14 11:48:00 發(fā)布：
不行，我前兩周也搞了一塊ARM9的板子，痛苦死了 |
|
| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： gdtyy 于 2006/11/14 17:04:00 發(fā)布：
不行， 過孔不能打在焊盤上，錫球會漏掉的，過孔只能打在焊盤外，同時在非元件面堵綠油(通俗說法)，防止焊錫涌到元件面。 無非是你走不開線，注意布局，雙面貼，減小線寬孔徑，按照一定方向有規(guī)律地走線，注意電地平面完整性，上千腳的片子也能布通，何況ARM9。 |
|
| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： hxf2515 于 2006/11/15 17:27:00 發(fā)布：
感覺這樣不行 樓上的厚積兄，可否聊聊？我這幾天也在畫ARM9的板子，只有7CM*5CM，比一張名片都小，有一片BGA的S3C2410，兩片SDRAM,兩片FLASH,還有網(wǎng)絡(luò)芯片，幾次都想大哭一場啊！MSN:hxf2515@hotmail.com |
|
|
|
| 免費注冊為維庫電子開發(fā)網(wǎng)會員，參與電子工程師社區(qū)討論，點此進入 |
Copyright © 1998-2006 m.58mhw.cn 浙ICP證030469號 |