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Power PCB 關(guān)于露銅 |
| 作者：bootload 欄目：PCB技術(shù) |
POWER PCB 關(guān)于露銅有兩個疑問： 1、是不是只要開soldr mask層就能實現(xiàn)露銅，要不要在上面畫銅皮。 2、板邊（板的邊緣，則面）怎么實現(xiàn)露銅（鑲金）。 謝謝指教！ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： computer00 于 2006/11/9 10:05:00 發(fā)布：
1、必須在上面畫線。 2、看不明白 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： bootload 于 2006/11/9 10:12:00 發(fā)布：
怎么文字變了 POWER PCB 關(guān)于露銅 POWER PCB 關(guān)于露銅有兩個疑問： 1、是不是在solder mask層上用畫銅皮工具，畫上露銅的形狀就好了。還要不要在表層（top或bot）用畫銅皮工具畫相同形狀的銅皮，這樣才能實現(xiàn)。 2、板邊（板的邊緣，則面）怎么實現(xiàn)露銅（鑲金）。 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： jianhua522 于 2006/11/10 18:06:00 發(fā)布：
漏銅 偶也不知板邊怎么鍍金,見過這樣的板子.關(guān)注中. |
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