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做5509做的郁悶

作者:mxxandpp 欄目:DSP技術(shù)
做5509做的郁悶
  小弟最近做了一塊TMS320VC5509的板子,板上除了一些基本外圍電路只接了SDRAMFLASH各一塊。測(cè)試DSP電源接地均正常,未用GPIO口和INT口均做了上拉處理,CLKOUT有時(shí)鐘輸出,JTAG口各針腳電平高低均正常,但仿真器確找不到目標(biāo)板。今天下午開始DSP芯片突然持續(xù)發(fā)熱(可以把松香燙軟),經(jīng)測(cè)試,JTAG的TCK由原來的高電平變?yōu)橹挥?.3幾V,其余情況與原來未發(fā)燙時(shí)無區(qū)別。
    仿真器是好的,我用它連接一5402板無問題,另芯片發(fā)燙前我只用示波器看波形來著,沒連仿真器,所以也賴不到它。麻煩各位大蝦幫忙分析一下發(fā)燙前后問題各出在哪,為什么仿真器找不到目標(biāo)板?為什么芯片會(huì)發(fā)燙?芯片是否已被燒毀?(另,我接的是3.3V有源晶振,電源芯片是TPS73HD301)


2樓: >>參與討論
wqcshen
以前用5502做過個(gè)項(xiàng)目
  5509是個(gè)好東西,我記的是有USB接口.
  你這樣說 也能難告訴你問題出在那里,還是好好檢查下電路吧

3樓: >>參與討論
zgl7903
個(gè)人見解
檢查VCCIO和VCCcore是否正確,外圍輸入輸出是否與DSP接口沖突形成了對(duì)拉,簡(jiǎn)單的檢查辦法是
1: 檢查空板,找一套合格板;
2:只焊接電源供電和復(fù)位部分IC,加電測(cè)量;
3:焊上DSP,加電測(cè)量,感受溫度;
4:逐個(gè)焊上外圍大的IC,加電測(cè)量,感受溫度;
這樣就很容易找到問題所在。

4樓: >>參與討論
mxxandpp
還是不行
謝謝兩位的指點(diǎn)。按照zgl7903的思路,我把空板測(cè)了一下,沒什么問題。由于倏忽,復(fù)位電路的那塊我用的MAX7063.3V下不工作,而在5V下/RST輸出高電平也為5V,故不敢直接接到DSP的/RST管腳。那塊我用直接飛了一根3.3給DSP的/RST,所以電路相當(dāng)于沒有復(fù)位電路(在做完這些工作后,DSP還是在常溫工作了兩天)。再一個(gè),DSP芯片我是在外頭焊的(以前也自己焊過,但是不行,可能實(shí)驗(yàn)室的焊錫太挫),所以我只能在現(xiàn)有的扳子上把晶振和USB口去了,用跳線把GPIO0-3設(shè)為1101,DSP的BOOT為RESERVED,DSP管腳/CE0-3,/RE,/OE,/WE等輸出均為高電平,以此方法屏蔽SDRAMFLASH,檢測(cè)DSP電源地均正常,但DSP仍發(fā)熱。另外在斷電情況下我測(cè)了一下3.3V和地之間的阻值只有20多歐,1.6V和地之間阻值有4K多,但通電后阻值都變的很大。自從發(fā)熱后,TCK腳電壓始終不正常,現(xiàn)測(cè)只能是DSP掛了,郁悶。

5樓: >>參與討論
iversonma
我的意見~
復(fù)位電路的那塊我用的MAX7063.3V下不工作,而在5V下 /RST輸出高電平也為5V,故不敢直接接到DSP的/RST管腳。那塊我用直接飛了一根3.3給DSP的/RST,所以電路相當(dāng)于沒有復(fù)位電路(在做完這些工作后,DSP還是在常溫工作了兩天)。

這么理解,相當(dāng)于你的低電平復(fù)位信號(hào)接到了高電平為5v的復(fù)位信號(hào)上,應(yīng)該復(fù)位信號(hào)是可以用的,但是平時(shí)dsp就要承受5v的電壓,這樣可以理解你還能正常工作,ti的芯片一般還可以承受這么大的電壓,不過時(shí)間不能太長(zhǎng)了,估計(jì)你的問題就是這么出現(xiàn)的,解決辦法串一個(gè)10k的電阻再到dsp的rst腳上。


,所以我只能在現(xiàn)有的扳子上把晶振和USB口去了,用跳線把GPIO0-3設(shè)為1101,DSP的BOOT為RESERVED,DSP管腳/CE0-3,/RE,/OE, /WE等輸出均為高電平,以此方法屏蔽SDRAMFLASH,
這么做并不能完全的隔離外圍電路,zgl7903的意思是你重新分布焊接一塊板卡,然后一步步來調(diào)試。

另外在斷電情況下我測(cè)了一下3.3V和地之間的阻值只有20多歐,1.6V和地之間阻值有4K多,但通電后阻值都變的很大。自從發(fā)熱后,TCK腳電壓始終不正常,現(xiàn)測(cè)只能是DSP掛了,郁悶。
首先不知道你通電后阻值很大是怎么量的,不怕萬用表毀了??
如果斷電量3.3和地已經(jīng)短路,估計(jì)是你的片子已經(jīng)壞了,但是你板子上有很多芯片,所以不可能確定就是dsp的問題

不接仿真頭的情況下測(cè)量jtag的電壓,對(duì)照datasheet的內(nèi)容,如果不對(duì),很有可能是dsp燒了~


6樓: >>參與討論
mxxandpp
回:我的意見~
第一點(diǎn):5509的CORE電壓是1.6,IO電壓是3.3,最大電壓也就3.6V,所以/RST不能接5V吧,串個(gè)電阻也就是限流而已,估計(jì)5509還是忍受不了。
第二點(diǎn):實(shí)驗(yàn)室條件實(shí)在有限,FLASHSDRAM的管腳也都比較細(xì),尤其是FLASH,管腳間距離和DSP一樣,8MIL的,都是在外頭焊的(騎車去好遠(yuǎn)。B犇銈兊,先忍痛吹下來試試。
第三點(diǎn),我用的是一個(gè)比較挫簡(jiǎn)裝的萬用表,也不顧及什么,通電后直接測(cè),2000K的量程,量不完。
第四點(diǎn),DSP不正常,仿真器一直沒敢接,TCK只有0.2幾V,JTAG的電壓應(yīng)該是3.3V,頻率為10 M。

資金限制,做的板是兩層的,沒怎么弄,就掛掉了,還是郁悶



7樓: >>參與討論
mxxandpp
最新測(cè)試結(jié)果
FLASHSDRAM吹下來,DSP還是發(fā)熱。重新整理思路,發(fā)現(xiàn)DSP芯片除了TCK管腳以外其余部分基本正常,所以分析很有可能是DSP的JTAG模塊受損,而且用手觸摸,可以感覺到靠近JTAG口那側(cè)的溫度要比別的地方高。具體造成的原因,有可能是由探頭或者仿真器造成的吧(畢竟還是連過仿真器),目前只有重買塊5509來試試了。DSP這么脆弱么?!

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