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怎么拆????

作者:mic1984 欄目:技術(shù)交流
怎么拆????
不知有沒(méi)有好的辦法從電路板上拆卸多引腳的貼片元件,不用特專(zhuān)業(yè)的工具,只用電烙鐵之類(lèi)的,哪位師傅有辦法啊,交流交流.我這有幾片C8051,100腳的,不敢拆啊!

2樓: >>參與討論
zhang123
酒后真言,一把烙鐵直接拆!
 
3樓: >>參與討論
tznhzj
我的辦法
首先烙鐵功率要大一些的(50W以上).取6平方毫米的裸銅導(dǎo)線,截取比芯片引腳排列長(zhǎng)度稍長(zhǎng)一點(diǎn)的一段(一定要取直),加熱鍍錫,將鍍錫后的銅導(dǎo)線緊貼芯片一邊的引腳,用烙鐵加熱銅導(dǎo)線,然后將導(dǎo)線和引腳之間用焊錫添滿,待焊錫充分融化后,用小螺絲刀撬起芯片,用同樣的方法加熱另一邊的引腳,即可將芯片取下.

4樓: >>參與討論
xwj
才100腳,堆滿焊錫直接加熱4邊引腳,到一定溫度時(shí)一敲就下來(lái)了
注意:
    烙鐵功率要夠,松香要足,焊錫要足,一次不要加熱太長(zhǎng)時(shí)間,焊錫沒(méi)充分融化時(shí)千萬(wàn)不要去撬芯片!溫度夠時(shí)輕輕一碰或敲一下板子就會(huì)下來(lái)的

當(dāng)然,如果有合適的烙鐵頭或用粗銅線導(dǎo)熱,可以更容易取下來(lái)


5樓: >>參與討論
ovenpeng
用熱風(fēng)槍拆更保險(xiǎn)
 
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sktiankong
呵呵
用大功率烙鐵 四邊加滿錫,直接拆,

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dontium
幾片? 拆完自己就知道怎么辦了
 
8樓: >>參與討論
lydyf
貼片IC最簡(jiǎn)單用漆包線拉
我是維修工,QFP和tsop的芯片最簡(jiǎn)單的是用漆包線,0。3的直徑,10厘米長(zhǎng),一頭刮開(kāi)絕緣漆上錫,從IC的腳下面穿過(guò)去,焊在PCB的任意一點(diǎn)上,另一頭邊焊邊拉,助焊劑一定要包圍IC的每個(gè)腳,最好用松香酒精溶液。
此法對(duì)下面有膠的IC效果最好。

9樓: >>參與討論
何以解憂
我看專(zhuān)業(yè)人士都是熱風(fēng)槍?zhuān)绕涫?00多個(gè)管腳的
TSSOP這樣的,倒是使用樓上幾位烙鐵堆錫的方法;
漆包線的方法看上去不錯(cuò),象是很有經(jīng)驗(yàn)的樣子

10樓: >>參與討論
zhangwr
ovenpeng和解憂說(shuō)的對(duì)
應(yīng)該使用熱風(fēng)槍?zhuān)禑峥s管的就行

11樓: >>參與討論
眼淚
我也 不會(huì) 拆   我感覺(jué) 好難拆啊
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