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軟封裝的芯片如何把膠去掉? |
| 作者：yuntian 欄目：單片機 |
BONDING時芯片搞錯了,又不能鏟掉,有沒有什么藥水把它化開?各位知道的朋友可要支支招呀. |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： 1210 于 2006/4/11 8:31:00 發(fā)布：
硫酸 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： coke 于 2006/4/11 10:12:00 發(fā)布：
到bonding房去找個開膠高手. 先加熱. 融化黑膠.再開膠. |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： yuntian 于 2006/4/12 8:23:00 發(fā)布：
老大,硫酸下去,板也就費了. 如果加熱的話,本來這都是熱固型的,會不會越熱越硬? |
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| 作者： yewuyi 于 2006/4/12 8:59:00 發(fā)布：
關注…… |
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| 作者： coke 于 2006/4/12 17:53:00 發(fā)布：
是要加熱開膠. 聽我的. 沒錯! |
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| 作者： yuntian 于 2006/4/14 22:43:00 發(fā)布：
試試看,謝謝各位. |
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| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： yuntian 于 2006/4/16 17:42:00 發(fā)布：
麻煩了 用高溫吹了3分鐘,敢情是膠是質量太好了,電路板燒黑了,也沒把膠化開,電路板都廢了. |
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