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過孔放在焊盤上有什么壞處嗎？謝謝 |
| 作者：chenjunhua 欄目：技術(shù)交流 |
以前感覺pcb上過孔不應(yīng)該放在器件的焊盤上，可是最近看到一塊板，大量的過孔故意放在貼片器件的焊盤上。這樣做到底好不好呢？ |
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| 作者： dadodo 于 2006/3/13 11:46:00 發(fā)布：
看實(shí)際需要 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： tage 于 2006/3/13 13:03:00 發(fā)布：
好，我也見過，是個(gè)大電流的開關(guān)電源上 可以通過大電流 |
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| 作者： computer00 于 2006/3/13 13:38:00 發(fā)布：
還可以導(dǎo)熱和增加散熱。 |
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| 作者： sillboy 于 2006/3/13 13:43:00 發(fā)布：
總算知道了，謝謝 |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： chenjunhua 于 2006/3/13 14:04:00 發(fā)布：
討論的結(jié)果好象是：過孔放在焊盤上更好呀，那又有什么缺點(diǎn)呢？ |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： computer00 于 2006/3/13 14:39:00 發(fā)布：
暈。 看你的目的了。例如是一個(gè)電容，就沒必要。因?yàn)樗鼘?duì)散熱幾乎沒有要求。加了過孔，焊接倒反不好了，容易漏錫。 但是如果是功率三極管，或者三端穩(wěn)壓器什么的，本身發(fā)熱很大，如果散熱不好，就會(huì)過熱。所以一般會(huì)在那個(gè)大焊盤上面放很多過孔，將熱量傳遞到另一面。當(dāng)然，有些是為了增大電流容量，減小電阻用的。因?yàn)橐粋�(gè)過孔的面積不夠。 |
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| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： hui7744 于 2006/3/13 14:52:00 發(fā)布：
Computer00 說得很全面，就是這樣了！ |
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| 9樓： | >>參與討論 |
| 作者： yangzq 于 2006/3/13 17:22:00 發(fā)布：
過孔放在焊盤應(yīng)慎用 不過，對(duì)于貼片元件，回流焊的時(shí)候，焊錫會(huì)通過過孔流走。所以慎用。 |
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| 10樓： | >>參與討論 |
| 作者： 1121 于 2006/3/13 19:03:00 發(fā)布：
過孔放在焊盤上有好處。 通常焊盤比過孔大，所以強(qiáng)度和導(dǎo)電性都要好。目前還沒發(fā)現(xiàn)有什么缺點(diǎn)，反正俺走線是盡量走焊盤，減少過孔，這樣可以大大降低PCB的故障率。 |
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| 11樓： | >>參與討論 |
| 作者： ywm2008ic 于 2006/3/13 22:13:00 發(fā)布：
還是有弊端的 在經(jīng)過回流焊時(shí)，熔化的焊料可能會(huì)沿著過孔流到板子的另一面。這樣有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)元器件虛焊的情況。批量生產(chǎn)時(shí)還是要慎重考慮一下的啊！ |
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| 12樓： | >>參與討論 |
| 作者： dadodo 于 2006/3/13 23:22:00 發(fā)布：
這樣的 一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強(qiáng)過電流能力或加強(qiáng)散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會(huì)放貼片元件，這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的 |
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