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請教一個IC封裝的問題 |
| 作者：shen8103 欄目：新手園地 |
自己經(jīng)常做一些小電路玩玩，一般都是自己用通用板焊出來的。但是隨著東西越做越大，就會出現(xiàn)一個問題，就是不少器件的封裝與通用板的插孔是不匹配的，這時就很麻煩。 不知道除了DIP封裝以外，還有哪些封裝可以直接或者通過芯片座后插在通用板上的呢？不知道哪位大蝦能把常見的封裝的情況總結(jié)一下。 |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： maoqichun 于 2006/2/16 23:36:00 發(fā)布：
找個EDA軟件裝上你就知道了 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： shen8103 于 2006/2/17 0:02:00 發(fā)布：
@@ 不如說拿器件手冊看了量一下呢。。。 有的器件好像掰一下可以插進(jìn)去的。。。但是貴的芯片總不可能特地買一片試試，所以么。。。才跑上來rrdw一下。。。 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： tiejialiu 于 2006/2/17 11:10:00 發(fā)布：
呵呵！ 現(xiàn)在貼片越來越多了，樓主想一直用通用板做試驗可能會越來越困難。 具體的器件封裝 裝個protel99就可以知道很多了。當(dāng)然具體的只要還是要看器 件資料。 |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： maoqichun 于 2006/2/17 11:17:00 發(fā)布：
樓主不可教也..... |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： shen8103 于 2006/2/17 11:42:00 發(fā)布：
不好意思 protel是裝了很久的，也一直用的， 器件手冊也一直查的， 實話說一個字。。。就是懶=,= |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： davidli88 于 2006/2/17 22:19:00 發(fā)布：
懶惰是學(xué)不好的 |
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| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： jlp5118 于 2006/2/17 22:46:00 發(fā)布：
轉(zhuǎn)電子小蟲原貼 芯片封裝技術(shù)知多少 --入門知識轉(zhuǎn)貼 芯片封裝技術(shù)知多少 -------------------------------------------------------------------------------- http://eda.sdedu.net 2004-7-18 閱讀次數(shù)：4762 前言 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。 一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 INTEL系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP（Plastic Quad Flat PACKAGE）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)�；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 PFP（Plastic Flat PACKAGE）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。 QFP/PFP封裝具有以下特點： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 INTEL系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 PGA(Pin Grid Array PACKAGE)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force SOCKET)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應(yīng)更高的頻率。 INTEL系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。 四、BGA球柵陣列封裝 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHZ時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。INTEL系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FLIPCHIP，簡稱FC）的安裝方式。INTEL系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。 BGA封裝具有以下特點： 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。 2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。 3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，INTEL公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。 五、CSP芯片尺寸封裝 隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size PACKAGE)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。 CSP封裝又可分為四類： 1.Lead Frame Type(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式)，代表廠商有富士通、日立、ROHM、高士達(dá)（Goldstar）等等。 2.Rigid Interposer Type(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。 3.Flexible Interposer Type(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。 4.Wafer Level PACKAGE(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。 CSP封裝具有以下特點： 1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。 3.極大地縮短延遲時間。 CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機(jī)芯片、藍(lán)芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中。 六、MCM多芯片模塊 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(MULTI Chip MODEL)多芯片模塊系統(tǒng)。 MCM具有以下特點： 1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化。 2.縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量。 3.系統(tǒng)可靠性大大提高。 結(jié)束語 總之，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。 補(bǔ)充：其實還有很多封裝上面沒提到，如SOT,SOP,SSOP,PLCC等 |
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| 9樓： | >>參與討論 |
| 作者： child_hood 于 2006/2/24 10:57:00 發(fā)布：
看過 學(xué)習(xí) |
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| 10樓： | >>參與討論 |
| 作者： sky_clf 于 2006/2/28 11:50:00 發(fā)布：
關(guān)于封裝 芯片封裝縮略語介紹 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片模型貼裝 6．LCC 無引線片式載體 7．CFP 陶瓷扁平封裝 8．PQFP 塑料四邊引線封裝 9．SOJ 塑料J形線封裝 10．SOP 小外形外殼封裝 11．TQFP 扁平簿片方形封裝 12．TSOP 微型簿片式封裝 13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝 14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝 15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封雙列 17．PBGA 塑料焊球陣列封裝 18．SSOP 窄間距小外型塑封 19．WLCSP 晶圓片級芯片規(guī)模封裝 20．FCOB 板上倒裝片 |
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| 11樓： | >>參與討論 |
| 作者： no.l 于 2006/3/1 15:32:00 發(fā)布：
我才是自嘆不如 |
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| 12樓： | >>參與討論 |
| 作者： hongyang01 于 2006/3/2 1:42:00 發(fā)布：
封裝 |
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| 13樓： | >>參與討論 |
| 作者： 楊真人 于 2006/3/2 3:01:00 發(fā)布：
答案是:沒有. 不知道除了DIP封裝以外，還有哪些封裝可以直接或者通過芯片座后插在通用板上的呢？ |
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