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關(guān)于芯片封裝，誰(shuí)能說(shuō)出道理來(lái)嗎？ |
| 作者：Raimon 欄目：單片機(jī) |
DIP封裝(雙排直插)的兩排孔之前距離是X*2.54(比如10.08)，而芯片(包括集成電路)廠家生產(chǎn)出的芯片(或集成電路)兩排引腳為什么呈八字形的(大于X*2.54)？為什么不做成平行的(省了生產(chǎn)線(xiàn)上再成型)？如果說(shuō)是為了符合某標(biāo)準(zhǔn)，那標(biāo)準(zhǔn)又為什么這么規(guī)定呢？ 本人百思不得其解，各位有何高見(jiàn)？ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： ccelec 于 2006/2/7 9:25:00 發(fā)布：
估計(jì)與包裝有關(guān)。說(shuō)不準(zhǔn) |
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