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切斷IC裸片上的某根走線該用什么設(shè)備? |
| 作者：szcdma 欄目：集成電路 |
切斷IC裸片上的某根走線該用什么設(shè)備?用激光是肯定的,但該用什么設(shè)備?投資多少?在深圳有沒有外接此類業(yè)務(wù)的? |
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| 作者： fmlfml 于 2005/12/21 20:25:00 發(fā)布：
少量的話拿小刀劃....... 少量的話拿小刀劃....... |
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| 作者： xujianming 于 2005/12/21 20:29:00 發(fā)布：
FIB |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： szcdma 于 2005/12/21 23:37:00 發(fā)布：
是晶元,要放大鏡才看得見的,用小刀行麼? 是晶元呀!要放大鏡才看得見的,用小刀行麼? |
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| 作者： lylnk 于 2005/12/23 21:03:00 發(fā)布：
不用激光吧 少量的，可以使用腐蝕，弄掉一小塊 |
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| 作者： hazywxin 于 2005/12/23 21:12:00 發(fā)布：
激光切割��！ 想要激光相關(guān)設(shè)備可以與我們（華北光電技術(shù)研究所）聯(lián)系！用532nm激光切割I(lǐng)C裸片上的走線很容易的！ |
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| 作者： jurong 于 2006/1/20 10:17:00 發(fā)布：
FIB等離子切割 我在上海宜碩做過幾次，效果不錯(cuò) |
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| 作者： edison 于 2007/12/14 11:57:50 發(fā)布：
那個(gè)Jurong是個(gè)托吧,我們?cè)趺醋隽撕枚啻味疾恍?而且那邊的工程師什么都不懂. |
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