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求教有關電源散熱片的選用公式 |
| 作者：天牛 欄目：電源技術 |
電源散熱片的選用是有公式的吧？ 這公式的形式是什么呢，哪位大蝦給說一下？ 多謝了�。�！ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： 天牛 于 2006/1/6 14:56:00 發(fā)布：
是不是這個呢？ 散熱片的選用，最簡單的方式是利用熱阻的概念來設計，熱阻是電子熱管理技術中很重要的設計參數(shù)，定義為： Ｒ＝ΔT / P。 其中ΔT 為溫度差，P 為芯片之熱消耗。熱阻代表器件熱傳的難易度，熱阻越大，器件得散熱效果越差，如果熱阻越小，則代表器件越容易散熱。IC 封裝加裝散熱片之后會使得芯片產(chǎn)生的熱大部分的熱向上經(jīng)由散熱片傳遞，由熱阻所構成之網(wǎng)絡來看，共包括了由熱由芯片到封裝外殼之熱阻Rjc，熱由封裝表面到散熱片底部經(jīng)由接口材料到散熱片底部之熱阻Rcs，以及熱由散熱片底部傳到大氣中之熱阻Rsa 三個部分。 Rjc 為封裝本身的特性，與封裝設計有關，在封裝完成后此值就固定，須由封裝設計廠提供。 Rjc=(Tj-Tc) / P Tj為芯片接口溫度，一般在微電子的應用為115℃~180℃，而在特定及軍事的應用上則為65~80℃。Ta的值在提供外界空氣時為35~45℃，而在密閉空間或是接近其它熱源時則可定為50~60℃。 Rcs為接口材料之熱阻，與接口材料本身特性有關，而散熱片設計者則須提供Rsa的參數(shù)。 Rcs=(Tc-Ts) / P Rsa=(Ts-Ta) / P Rcs 和表面光滑度、接口材料的材料特性以及安裝壓力以及材料厚度有關，由于一般設計時常會忽略接口材料的特性，因此需特別注意。由熱阻網(wǎng)絡來看，可以得到熱阻的關系為： Rja=Rjc+Rcs+Rsa=(Tj-Ta) / P 散熱片的作用即是如何使用適當?shù)纳崞沟眯酒臏囟萒j 保持在設定值以下。散熱設計時必須考慮器件的成本，性能佳的散熱片成本一般較高，如果散熱量較小的設計，就可以不必用到高性能高成本的散熱器件。散熱設計時必須了解散熱片的制作成本及性能的搭配，才能使散熱片發(fā)揮最大效益。 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： 天牛 于 2006/1/6 15:03:00 發(fā)布：
結果是不是這樣呢 則Rsa = [(Tj - Ta) / P] - Rjc - Rcs （而Rcs一般忽略不計） 是這樣嗎？ |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： wpfcn 于 2006/1/10 22:46:00 發(fā)布：
熱阻 然后根據(jù)各種材料的熱阻、選用材料的厚度計算所需面積就可以，我不會上傳，我這里有鋁、銅、鋼板等材料的熱阻特性曲線，根據(jù)你計算結果，在曲線上可以查得所需面積。 一般IC也會提供功耗曲線圖的。 |
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