|
|||||||||||
| 技術(shù)交流 | 電路欣賞 | 工控天地 | 數(shù)字廣電 | 通信技術(shù) | 電源技術(shù) | 測(cè)控之家 | EMC技術(shù) | ARM技術(shù) | EDA技術(shù) | PCB技術(shù) | 嵌入式系統(tǒng) 驅(qū)動(dòng)編程 | 集成電路 | 器件替換 | 模擬技術(shù) | 新手園地 | 單 片 機(jī) | DSP技術(shù) | MCU技術(shù) | IC 設(shè)計(jì) | IC 產(chǎn)業(yè) | CAN-bus/DeviceNe |
如果我要燒很多個(gè)芯片,該怎么燒? |
| 作者:lianggm 欄目:MCU技術(shù) |
我要燒很多個(gè)板子,留幾個(gè)插針的話太占用空間,有沒(méi)有那種可以把芯片夾住,先把芯片燒好,不用把芯片焊上板子上再燒的設(shè)備? 我用的是lpc901 謝謝! |
| 2樓: | >>參與討論 |
| 作者: suha 于 2005/12/30 16:36:00 發(fā)布:
買(mǎi)個(gè)LPC PRO和適配座就OK啦 |
|
| 3樓: | >>參與討論 |
| 作者: zlg900 于 2005/12/30 18:02:00 發(fā)布:
TSSOP轉(zhuǎn)DIP28適配座,市面上很容易買(mǎi)的,最好拿個(gè)芯片去買(mǎi) |
|
| 免費(fèi)注冊(cè)為維庫(kù)電子開(kāi)發(fā)網(wǎng)會(huì)員,參與電子工程師社區(qū)討論,點(diǎn)此進(jìn)入 |
Copyright © 1998-2006 m.58mhw.cn 浙ICP證030469號(hào) |