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6層板的電源分割問題探討 |
| 作者：fry 欄目：技術(shù)交流 |
我第一次畫了塊6層的板子,其中TOP\BOTTOM層不走線,中間的第2 , 5層為信號走線層.第3, 4層為電源部分,模擬地,數(shù)字地,走線層,由于電源很多種(近十種)并且基本集中在一起,無法做到分區(qū)分割.請問高手我能否將電源線加粗后整層鋪地,以便對信號層地信號走線屏蔽.而不將電源分割.? |
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| 作者： eastzsp 于 2005/12/22 21:26:00 發(fā)布：
為什么這么安排啊? |
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| 作者： fry 于 2005/12/23 8:43:00 發(fā)布：
如此安排原因 這樣安排原因: 1\該板子的電源部分多達(dá)近十種,一層走線無法走通.模擬地,數(shù)字地只是在AD芯片處出現(xiàn). 2\模擬信號的進(jìn)入需要二層地屏蔽保護(hù). 3\為了防抄板top\botttom不走線. |
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| 作者： liudewei 于 2005/12/23 8:45:00 發(fā)布：
引線少的的電源走粗線，引線多的電源走電源分割 不過頂層、底層完全覆銅是否太浪費(fèi)？ |
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| 作者： fry 于 2005/12/23 9:14:00 發(fā)布：
你看這樣合適嗎 我的這塊板子我準(zhǔn)備把電源走線加寬,其他地方全部鋪地.這樣第一\三\四\六層均有地.(由于電源很難成片分割因?yàn)槎噙_(dá)十種電源且交叉出現(xiàn))另外在走關(guān)鍵信號附近打一些地過孔以便最近回流.(要不要走伴隨地?)我的地設(shè)計(jì)我想這樣:由于模擬地\數(shù)字地只是在AD芯片處交叉出現(xiàn)無法整片鋪銅,我準(zhǔn)備走寬線,其他鋪銅均用GND來做,最終在接插件處三地合一. 請教一下,我的這種做法合適嗎? |
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| 作者： paulsimons 于 2005/12/23 17:05:00 發(fā)布：
速度怎么樣？ 頂?shù)蛯硬蛔呔�有一定的好處 但是由于放器件，打孔分割頂?shù)讓拥匿併~會很不完整，這樣你的參考平面就不完整，對于高速信號還是有一定的影響的，一般來說是十層以上的選擇頂?shù)讓硬蛔呔�，一來美觀二來有更好的屏蔽作用，六層板還是top/gnd1/sign1/pwr/gnd2/bottom 如果速度很低可以不考慮那怎么樣都行了 |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： fry 于 2005/12/24 10:20:00 發(fā)布：
回復(fù)樓上 我的板子沒有涉及高速信號.不過涉及模擬地\數(shù)字地. 我想問一下:地平面打很多過孔會影響地平面的完整性?(我的頂?shù)讓邮遣环指畹?電源層的分割的必要性又多大?由于我的板子電源很多,很難分割,我想加寬走線,其他地方全部鋪地,合適嗎? |
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| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： hw_811222 于 2005/12/25 13:49:00 發(fā)布：
如果電路對電源有特別的要求，還是不要走線 如果電路對電源沒有特別的要求，如要電源走線以星型結(jié)構(gòu)來降低各電路之前的干擾。我建議還是不要走線，舖銅為好 |
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| 9樓： | >>參與討論 |
| 作者： fry 于 2005/12/26 10:09:00 發(fā)布：
謝謝樓上的兄弟 我的電源走線是采用星型結(jié)構(gòu).電源沒有特殊要求,其實(shí)我很想鋪銅,但是電源有十來種,很難鋪開,如果真的鋪了,也是七分八裂的,很不完整很不美觀. |
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| 10樓： | >>參與討論 |
| 作者： javie 于 2005/12/26 10:31:00 發(fā)布：
我還沒布過4層以上的呢 |
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| 11樓： | >>參與討論 |
| 作者： paulsimons 于 2005/12/26 12:18:00 發(fā)布：
速度不高就沒有問題的 頂?shù)讓?還要貼片 又很多焊盤 又有打孔 鋪銅必然不完整 你的器件多數(shù)是直插的吧 那就問題不大了 如果全是貼片器件 又涉及到高速這樣就不好了 不過我估計(jì)你的板子不屬于以上范疇 |
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| 12樓： | >>參與討論 |
| 作者： fry 于 2005/12/26 14:55:00 發(fā)布：
回復(fù)樓上 是的,我的板子沒有涉及高速信號 |
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| 13樓： | >>參與討論 |
| 作者： zzb147 于 2005/12/27 16:43:00 發(fā)布：
如果板子多為插件的元件，為何要布6層？ 多為插件的元件，沒有必要布6層吧，不知道你布的什么板子，還要防抄。不過我還沒有見過頂層和底層都不布線的板子，關(guān)注。 |
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| 14樓： | >>參與討論 |
| 作者： fry 于 2005/12/27 18:33:00 發(fā)布：
我現(xiàn)在也覺得有些不妥 我現(xiàn)在也覺得top\bottom不走線有些不妥,畢竟是很好的信號層,但已經(jīng)布完了,沒辦法再重來的. 不過我待糾正樓上的觀點(diǎn):的確有的板子為了屏蔽,top\boottom層布走線的,我看到華為的許多多層板就是這樣,你在表面只能看到很小的過孔.不過這只是應(yīng)用在特殊要求的板子上.的確很少見. |
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