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關(guān)于芯片隔離環(huán)的問題 |
| 作者：spus 欄目：集成電路 |
請問在畫版圖的時候，假設(shè)是p襯底的話，在芯片周圍畫上一圈P＋有源區(qū)，并偏置到最低電位。這樣的做法目的是什么？假如不這樣做的話，是不是芯片的抗干擾性能要差一些？ 請大牛指點，謝謝�。� |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： 塞北騎士 于 2005/12/10 13:10:00 發(fā)布：
在芯片周圍畫上一圈P＋有源區(qū) 不知是否指Die Seal上P+。 我想這要從Die seal的作用說起了。首先die seal就相當(dāng)于在芯片周圍筑起一道金屬圍墻，阻隔切割時候由于氧化層曝露時候，克棟離子的入侵（主要是Na離子）。我想P+應(yīng)該是給他一個對地的泄放。因為本人不做工藝，以上全是個人觀點，可能不對，僅供參考。 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： f0rmat 于 2005/12/13 15:27:00 發(fā)布：
隔離？ 不知道你說的隔離是什么， 1，隔離島，這個沒什么說的，書上都有。 2，防止高壓擊穿，但是一般在特種三極管上用 4，切割用的，樓上的說了些，不說了。但是對na離子什么的不是很白。。。。 5，芯片上隔離槽是接地的，你的外圍不知道指什么。 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： lylnk 于 2005/12/18 15:39:00 發(fā)布：
樓主說得可能是seal ring 主要是增加芯片邊緣的機械強度和阻止雜質(zhì)向內(nèi)部擴散，順便就打了個襯底電位。 真正做打襯底電位防止栓鎖的話，還是應(yīng)該在管子附近的管用很多。 |
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