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powerpcb鋪銅的問(wèn)題,急等

作者:rj17 欄目:技術(shù)交流
powerpcb鋪銅的問(wèn)題,急等
1。使用POWERPCB畫圖,在pcb板上鋪銅時(shí),銅塊的query/modify drafting中有一個(gè)width設(shè)置,有何意義?
2。如果我想在鋪銅位置均勻的放置一些小過(guò)孔,要怎么設(shè)置?
3。在大面積鋪銅時(shí),網(wǎng)格狀和全部鋪滿相比各有何優(yōu)劣;如果全部鋪滿,是否必須增加一些小過(guò)孔;而鋪成網(wǎng)格狀的時(shí)候,這些小過(guò)孔是否還有必要?
謝謝!!



2樓: >>參與討論
zxf333
小說(shuō)幾句
一、你提到的WIDTH的設(shè)定是關(guān)于組成鋪銅塊的線徑,設(shè)小了,就形成網(wǎng)格,設(shè)大了就鋪滿。
二、想加過(guò)孔最簡(jiǎn)單的辦法是加一個(gè)焊盤。正常是在走線上右鍵ADD VIA。
三、隨你的高興,想怎么樣就怎么樣。不過(guò)在高頻電路或產(chǎn)生熱量比較高的電路你就要考慮到利用大面接地來(lái)完成一些功能。

以上是個(gè)人見(jiàn)解,不承擔(dān)任何法律后果。

3樓: >>參與討論
rj17
關(guān)于2
謝謝樓上的!
關(guān)于第2個(gè)問(wèn)題:
曾經(jīng)看見(jiàn)別的PCB板有很多這樣的小過(guò)孔,而且過(guò)孔的排列很均勻。
如果我想在大面積鋪銅位置添加很多小的過(guò)孔的話,能不能通過(guò)什么設(shè)置在鋪銅的同時(shí)完成。
如果一個(gè)一個(gè)加過(guò)孔的話,也未免太累了一點(diǎn),呵呵。

* - 本貼最后修改時(shí)間:2005-12-12 16:34:37 修改者:rj17

4樓: >>參與討論
rj17
關(guān)于大面積鋪銅的作用
我的理解是大面積鋪銅主要是為了減小地線阻抗,增強(qiáng)抗干擾能力。但是不知道鋪滿與網(wǎng)格相比有何區(qū)別。
請(qǐng)各位大蝦指教,謝謝。

5樓: >>參與討論
zxf333
我的做法
本人設(shè)計(jì)各種鋰電池保護(hù)電路時(shí),為了降低成品內(nèi)阻,也需在大銅泊上加多過(guò)孔:在庫(kù)中做幾個(gè)過(guò)孔器件,要幾排做幾排,用的時(shí)候又快又爽。當(dāng)然會(huì)有更好的辦法的,你知道了告訴我一下,謝謝!

6樓: >>參與討論
rj17
繼續(xù)問(wèn)題1
在鋪銅時(shí)query/modify drafting中width默認(rèn)設(shè)置為10mil,我想在鋪銅之前修改這個(gè)值,要怎么改?
我目前的設(shè)置步驟是首先用copper pour畫出邊框,然后通過(guò)tools/pour manager工具自動(dòng)鋪銅,但是在setup中找不到修改width的選項(xiàng)。

7樓: >>參與討論
rj17
to zxf333
有更好的辦法一定首先告訴你,呵呵

8樓: >>參與討論
rj17
width修改方法已找到,撤銷問(wèn)題1
期待其他問(wèn)題答案 。



9樓: >>參與討論
williamcbg
關(guān)于過(guò)孔和地線
  過(guò)孔使用器件的方法加入是很聰明的做法啊,呵呵,
  加入后,ECO接入網(wǎng)絡(luò),很不錯(cuò)啊。

  我不是專業(yè)PCB的,發(fā)表一下見(jiàn)解。
  
  網(wǎng)格地線特點(diǎn):熱容小,寄生電容小,用于雙層板是寄生電感。
  
  銅皮地線特點(diǎn):熱容大,寄生電容大。

  結(jié)合你的需求,自然就有的揀了。

  

10樓: >>參與討論
weihualong
我也有個(gè)鋪銅接地的問(wèn)題
鋪銅接地后,我希望得到的地焊盤形狀是“X”型的,但原來(lái)連接在上面的垂直或水平的哪根銅還在,看起來(lái)很難看,如何去掉?刪掉嗎?刪掉后會(huì)出現(xiàn)一條連接線,如何處理?

11樓: >>參與討論
zxf333
回樓上兄
如果你一定要?jiǎng)h掉,后面顯示的那條為CONNNECTION可以在DISPLAY 選項(xiàng)中關(guān)閉。

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