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在電路板中分立元件和表面封裝元件那種可靠性更高 |
| 作者：wuhanhebin 欄目：模擬技術(shù) |
在PCB板中分立元件和表面封裝元件那種可靠性更高？ ①就體積而言表面封裝優(yōu)于分立元件。 ②受溫度影響表面封裝體積小于分立元件，可能表面封裝更好點。 ③耐震動分立元件大于表面封裝。 ④抗干擾能力，因體積問題表面封裝體積小于分立元件，分布電容小。 請大家評論 |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： by2hit.amo 于 2005/12/11 19:38:00 發(fā)布：
靠，你都全說了，還叫別人怎么說^_^ |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： NE5532 于 2005/12/12 20:41:00 發(fā)布：
表面元件更可靠。 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： wuhanhebin 于 2005/12/14 21:17:00 發(fā)布：
謝謝！ |
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