|
|||||||||||
| 技術(shù)交流 | 電路欣賞 | 工控天地 | 數(shù)字廣電 | 通信技術(shù) | 電源技術(shù) | 測(cè)控之家 | EMC技術(shù) | ARM技術(shù) | EDA技術(shù) | PCB技術(shù) | 嵌入式系統(tǒng) 驅(qū)動(dòng)編程 | 集成電路 | 器件替換 | 模擬技術(shù) | 新手園地 | 單 片 機(jī) | DSP技術(shù) | MCU技術(shù) | IC 設(shè)計(jì) | IC 產(chǎn)業(yè) | CAN-bus/DeviceNe |
關(guān)于tsop封裝的flash批量燒寫問題。 |
| 作者:12分 欄目:單片機(jī) |
以前做的系統(tǒng)用的是dip封裝的FLASH對(duì)其燒寫還是很方便的,現(xiàn)在想用tsop封裝的不知道該如何實(shí)現(xiàn)燒寫。各位大蝦出出主意。我有superpro的編程器,但tsop封裝的沒用阿 |
| 2樓: | >>參與討論 |
| 作者: isoar 于 2005/12/9 19:51:00 發(fā)布:
去買個(gè)燒寫用的適配器,不過比較貴 |
|
|
|
| 免費(fèi)注冊(cè)為維庫(kù)電子開發(fā)網(wǎng)會(huì)員,參與電子工程師社區(qū)討論,點(diǎn)此進(jìn)入 |
Copyright © 1998-2006 m.58mhw.cn 浙ICP證030469號(hào) |