|
|||||||||||
| 技術(shù)交流 | 電路欣賞 | 工控天地 | 數(shù)字廣電 | 通信技術(shù) | 電源技術(shù) | 測(cè)控之家 | EMC技術(shù) | ARM技術(shù) | EDA技術(shù) | PCB技術(shù) | 嵌入式系統(tǒng) 驅(qū)動(dòng)編程 | 集成電路 | 器件替換 | 模擬技術(shù) | 新手園地 | 單 片 機(jī) | DSP技術(shù) | MCU技術(shù) | IC 設(shè)計(jì) | IC 產(chǎn)業(yè) | CAN-bus/DeviceNe |
D2PAK封裝越來越流行!散熱方案請(qǐng)教 |
| 作者：qihao 欄目：電源技術(shù) |
D2PAK封裝越來越流行!散熱方案請(qǐng)教： 這個(gè)如果不采用陶瓷基板，而在普通印制板上裝配，熱散得了�。� 真很郁悶！ 請(qǐng)大家談?wù)勥@個(gè)的散熱設(shè)計(jì)感受！ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： tangqin 于 2005/11/29 23:58:00 發(fā)布：
違反常理 這種封裝的器件內(nèi)阻比較小,導(dǎo)通后的電壓較低,故推算發(fā)熱情況較好. 但是如果處于高頻開關(guān)狀態(tài)(如100KHZ),那么開關(guān)損耗將成為主要損耗,而開關(guān)速度影響器件發(fā)熱情況(器件參數(shù)的開關(guān)速度越慢則損耗越大). 我很懷疑:那么小的器件難道不發(fā)熱? 在線等等....................... |
|
|
|
| 免費(fèi)注冊(cè)為維庫電子開發(fā)網(wǎng)會(huì)員，參與電子工程師社區(qū)討論，點(diǎn)此進(jìn)入 |
Copyright © 1998-2006 m.58mhw.cn 浙ICP證030469號(hào) |