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實(shí)用資料——氟系高頻印制板應(yīng)用與基板材料簡(jiǎn)介 |
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| 作者：chunyang 欄目：通信技術(shù) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì),尤其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無(wú)線傳輸之語(yǔ)音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化.因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需要高頻基板。 高頻印制電路板應(yīng)用如下：
對(duì)于上表中衛(wèi)星系統(tǒng)、移動(dòng)電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用高頻電路板，在未來(lái)幾年又必然迅速發(fā)展,高頻基板就會(huì)大量需求。 高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點(diǎn): (1) 介電常數(shù) (Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。 (2) 介質(zhì)損耗 (Df)必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)， 介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。 (3) 與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。 (4) 吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。 (5) 其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。 一般來(lái)說(shuō),高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時(shí)稱為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz之間的產(chǎn)品，這三種高頻基板物性比較如下。
現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹(shù)脂、PPO樹(shù)脂和氟系樹(shù)脂這三大類高頻基板材料,以環(huán)氧樹(shù)脂成本最便宜,而氟系樹(shù)脂最昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹(shù)脂最佳,環(huán)氧樹(shù)脂較差。當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過(guò)10GHz時(shí),只有氟系樹(shù)脂印制板才能適用。顯而易見(jiàn)， 氟系樹(shù)脂高頻基板性能遠(yuǎn)高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對(duì)于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無(wú)機(jī)物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強(qiáng)填充材料，來(lái)提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹(shù)脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹(shù)脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對(duì)介質(zhì)性能有影響。 整個(gè)氟系高頻電路基板的開(kāi)發(fā),需要有原材料供應(yīng)商、研究單位、設(shè)備供應(yīng)商、PCB制造商與通信產(chǎn)品制造商等多方面合作,以跟上高頻電路板這一領(lǐng)域快速發(fā)展的需要。 * - 本貼最后修改時(shí)間：2005-11-19 10:03:14 修改者：chunyang |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： chunyang 于 2005/11/19 10:00:00 發(fā)布：
通常做高頻PCB最好選擇低介電系數(shù)的環(huán)氧板基材，畢竟便宜些 但2.4G應(yīng)用有時(shí)就需要考慮采用氟板，陶瓷板一般不建議使用，太脆易損，僅適合做有外封裝和填充的全密封模塊的PCB。 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： masm311 于 2005/11/19 13:25:00 發(fā)布：
為什么斑竹每次出手都是那么經(jīng)典/// |
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