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拿到nrf905了，也害怕了，太小了 |
| 作者：aerol 欄目：通信技術 |
這么小的玩意，還有那么多腳，騙子又薄，可怎么焊阿 |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： pheavecn 于 2005/9/27 20:01:00 發(fā)布：
很好焊的。 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： aerol 于 2005/9/27 22:22:00 發(fā)布：
能指導一下嗎 我只有0.4mm的電烙鐵， 芯片腳才0.23mm， 該怎么焊啊。。謝謝了 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： 一級菜鳥 于 2005/9/27 23:14:00 發(fā)布：
刷過去，焊錫聯(lián)著一拖，不行再拖幾次就OK了 |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： aerol 于 2005/9/28 0:08:00 發(fā)布：
連著拖過去不久把腳都連在一起了嗎 你的意思是不是底面不上錫，只把側面和板字相連？ |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： chunyang 于 2005/9/28 11:37:00 發(fā)布：
大量使用松香基的助焊劑，先堆錫焊通所有的腳 然后使用吸錫銅帶或多股銅導線將多余的錫吸去即可。 |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： javie 于 2005/9/28 14:11:00 發(fā)布：
chunyang的方法比較好 順便問一句:哥哥你是陜西的? |
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| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： aerol 于 2005/9/28 17:35:00 發(fā)布：
多謝了 差不多明白了， chunyang的辦法是不是也是連側面和板底面就不管了？ |
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| 9樓： | >>參與討論 |
| 作者： 于 2005/9/28 17:52:00 發(fā)布：
可靠地連接側面即可 關鍵是技巧的掌握。 To javie：我曾在西安讀書。 |
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| 10樓： | >>參與討論 |
| 作者： szdpm 于 2005/9/29 10:55:00 發(fā)布：
拖焊， 以前經常這樣焊54個PIN的TSSOP SDRAM. |
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| 11樓： | >>參與討論 |
| 作者： wahahacat 于 2005/9/30 11:56:00 發(fā)布：
re 先將PCB板上每個焊接處均勻加西,之后涂松香一層,多一點.熱風槍20秒,跟SMT一個效果. 再一個,PCB板設計的時候那個連接處適當多一點,這樣直接擺上加焊西就行. |
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| 12樓： | >>參與討論 |
| 作者： soyu 于 2005/10/1 0:29:00 發(fā)布：
俺用的烙鐵是1.2mm的都可以 |
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| 13樓： | >>參與討論 |
| 作者： aerol 于 2005/10/18 23:27:00 發(fā)布：
多謝各位指導 板也拿到了，請問只有電烙鐵的話要用多高的溫度，溫度太高了會不會把片子燒壞？ 另外做出來的板子上那些銀白的是不是廠家放好的焊錫？還需要再另加焊錫不了？ |
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| 14樓： | >>參與討論 |
| 作者： 78tide 于 2005/10/21 9:12:00 發(fā)布：
可以交流NRF905的經驗 首先手焊905的芯片是可行的，只能應用開發(fā)中或測試中。 第二，現(xiàn)在本人所開發(fā)的無線系統(tǒng)已經達到樣板成型，準備小批量試用階斷。對這個芯片在大量使用過程會遇到的問題想有所了解，望有經驗的DX略語一二。 第三，如果正在開發(fā)階斷的DX們遇到什么困難，本人也很樂意盡力解決的。 |
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| 15樓： | >>參與討論 |
| 作者： javie 于 2005/10/23 15:04:00 發(fā)布：
在西安讀書就應該是西電了 |
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| 16樓： | >>參與討論 |
| 作者： hotpower 于 2005/10/24 20:00:00 發(fā)布：
哈哈,我買現(xiàn)成的懶得焊 |
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| 17樓： | >>參與討論 |
| 作者： aerol 于 2005/10/24 20:26:00 發(fā)布：
哈哈，焊好了 就用的chunyang的方法，又加了點flux，最后連吸錫銅帶都沒用上就好了 |
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| 18樓： | >>參與討論 |
| 作者： chunyang 于 2005/10/24 20:40:00 發(fā)布：
技巧掌握好了就會發(fā)現(xiàn)微封裝表貼芯片的好處 |
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| 19樓： | >>參與討論 |
| 作者： lai832 于 2005/10/26 22:04:00 發(fā)布：
不會焊的話.去工廠呆幾天..什么都會焊了. |
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