|
|||||||||||
| 技術交流 | 電路欣賞 | 工控天地 | 數(shù)字廣電 | 通信技術 | 電源技術 | 測控之家 | EMC技術 | ARM技術 | EDA技術 | PCB技術 | 嵌入式系統(tǒng) 驅動編程 | 集成電路 | 器件替換 | 模擬技術 | 新手園地 | 單 片 機 | DSP技術 | MCU技術 | IC 設計 | IC 產(chǎn)業(yè) | CAN-bus/DeviceNe |
環(huán)氧樹脂最高能耐多高的溫度? |
| 作者：kcl123 欄目：技術交流 |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： computer00 于 2005/10/25 0:23:00 發(fā)布：
200多℃應該沒什么問題吧。具體參數(shù)得問生產(chǎn)廠商。 |
|
| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： 楊真人 于 2005/10/25 2:46:00 發(fā)布：
我所知125℃/250℃...多數(shù)不到180℃。 要搞什么？飛機翅膀？ |
|
| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： chunyang 于 2005/10/25 14:55:00 發(fā)布：
確實要看配方 高幾十度至三百多度的都有。 |
|
| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： xujianming 于 2005/10/25 19:06:00 發(fā)布：
環(huán)氧樹脂,IC封裝用的? 250度以下沒問題 400,500以上就要分解氣化了 留下基材硅 |
|
|
|
| 免費注冊為維庫電子開發(fā)網(wǎng)會員，參與電子工程師社區(qū)討論，點此進入 |
Copyright © 1998-2006 m.58mhw.cn 浙ICP證030469號 |