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對(duì)于模擬電路 貼片器件 封裝大小影響大嗎? |
| 作者：SF198202 欄目：模擬技術(shù) |
電氣特性方面?是不是最好用0805 謝謝 |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： SF198202 于 2005/10/20 20:36:00 發(fā)布：
我看了下好象封裝與功率有關(guān)? 不知道對(duì)不對(duì) 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： iC921 于 2005/10/21 1:17:00 發(fā)布：
AD公司的下面一篇文章講到一點(diǎn)，可以參考之 原文鏈接：http://focus.ti.com/lit/an/slyt190/slyt190.pdf 注意：相關(guān)內(nèi)容位于這篇文章的后面。 |
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